頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達百萬片 據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準測試或可驗證的第三方測試結(jié)果。 發(fā)表于：3/28/2024 手把手教你制作高速吹風機 高速吹風機, MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝 發(fā)表于：3/27/2024 研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響 研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。 根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。 具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。 發(fā)表于：3/26/2024 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析 AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業(yè)。 有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預計到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析 發(fā)表于：3/26/2024 打破國際壟斷：量子點液態(tài)芯片實現(xiàn)中國造 打破國際壟斷，提高體外診斷技術(shù)水平：量子點液態(tài)芯片實現(xiàn)中國造 發(fā)表于：3/26/2024 ?…172173174175176177178179180181…?
