頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。 發(fā)表于：4/26/2024 類比半導(dǎo)體EF1048Q革新汽車配電保護(hù) 類比半導(dǎo)體EF1048Q：革新汽車配電保護(hù)，引領(lǐng)智駕新趨勢 發(fā)表于：4/25/2024 英偉達(dá)宣布收購Run:ai，為客戶簡化部署AI方案 4 月 25 日消息，英偉達(dá)近日發(fā)布新聞稿，宣布收購 Run:ai 公司，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購金額已經(jīng)完成收購時(shí)間。 發(fā)表于：4/25/2024 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)市場規(guī)模達(dá)70.4億美元 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)市場規(guī)模達(dá)70.4億美元，逆勢上揚(yáng)5.8% 發(fā)表于：4/25/2024 IDC：預(yù)計(jì)2028年中國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 IDC：預(yù)計(jì)2028年中國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 發(fā)表于：4/25/2024 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場？ 發(fā)表于：4/25/2024 華為發(fā)布乾崑智能汽車解決方案 4月24日消息，今天，華為車BU發(fā)布了全新的智能汽車解決方案：乾崑。同時(shí)發(fā)布了乾坤解決方案的十大新品。 發(fā)表于：4/24/2024 蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片 蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片：采用臺積電3nm工藝，2025H2量產(chǎn) 發(fā)表于：4/24/2024 高通已完成在印度端到端設(shè)計(jì)芯片 高通已經(jīng)有完全在印度端到端設(shè)計(jì)的芯片，正在向全球發(fā)貨 發(fā)表于：4/24/2024 消息稱鎧俠與西部數(shù)據(jù)重啟合并計(jì)劃 消息稱鎧俠與西部數(shù)據(jù)重啟合并計(jì)劃，SK 海力士仍持反對態(tài)度 發(fā)表于：4/24/2024 ?…166167168169170171172173174175…?
