頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 豪威集團發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050 豪威集團發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼鏡 發(fā)表于：1/16/2024 我國2023年集成電路進口量下降 10.8% 根據中國海關總署官網公布的 2023 年全國進口重點商品量值表，集成電路進口數量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。 二極管及類似半導體器件 2023 年進口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產 2nm 芯片 消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產 2nm 芯片 根據 DigiTimes 報道，蘋果下一代 2nm 芯片技術將于 2025 年量產。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進 2nm 工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年 4 月進廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內存將登陸臺式機 SK 海力士：CAMM 內存將登陸臺式機 發(fā)表于：1/16/2024 美國5大科技巨頭一年研發(fā)燒2020億美元 最近，一張 2022 年納斯達克 Top 10 企業(yè)的研發(fā)支出圖在社交媒體上廣泛傳播。這張圖表揭示了全球頂尖企業(yè)在研發(fā)領域的投入情況，引起了廣泛的關注和討論。 根據該圖表，亞馬遜、谷歌和 Meta 在 2022 年的研發(fā)支出中位列前三。這三家公司在科技領域的領先地位無可置疑，它們的研發(fā)投入也反映了其對創(chuàng)新和發(fā)展的重視。值得注意的是，這十家公司在 2022 年的研發(fā)支出總計達到了 2220 億美元。 發(fā)表于：1/16/2024 美眾院施壓芯片巨頭CEO出席聽證會 圍繞對華芯片出口問題，美國國會計劃繼續(xù)向業(yè)界施壓。美國國會眾議院美中戰(zhàn)略競爭特別委員會已要求美國芯片制造商英偉達、英特爾和美光科技的首席執(zhí)行官（CEO）就它們在中國市場的利益作證。這也是該委員會成立以來，首次要求行業(yè)內的 CEO 出席聽證會。半導體行業(yè)人士對《環(huán)球時報》記者表示，盡管預計該委員會依然將保持加強對華出口芯片限制的立場，但 3 家公司的 CEO 也會重申中國市場對于美國企業(yè)以及全球產業(yè)鏈的重要地位。 發(fā)表于：1/16/2024 韓國宣布建設世界最大半導體產業(yè)集群 韓國周一宣布，擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT 之家備注：當前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。 他們計劃用這筆錢在現有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施，屆時京畿道南部的芯片廠數量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產業(yè)集群。 發(fā)表于：1/16/2024 日本采購Quantinuum的H1量子計算機 1月15日消息（南山）在推動量子計算機自研的同時，日本也加大力度對外采購。 近日，日本與美國量子計算公司Quantinuum達成協議，將采購其先進的H1離子阱量子計算機，并部署在位于埼玉縣的日本理化所研究所園區(qū)。 值得一提的是，理化學研究所在2023年3月宣布開發(fā)出日本第一臺超導量子計算機，10月則開發(fā)出第二臺超導量子計算機，擁有64個量子比特，富士通參與了共同研制。 發(fā)表于：1/16/2024 巴克萊：中國芯片產能將在未來5-7年翻倍 巴克萊：中國芯片產能將在未來5-7年翻倍 遠超市場預期 發(fā)表于：1/15/2024 天兵科技天龍三號首飛批次發(fā)動機抽檢試車圓滿成功 北京天兵科技有限公司今日宣布，天兵科技為大型液體運載火箭天龍三號配套研制的 110 噸推力液氧煤油火箭發(fā)動機“天火十二”（簡稱 TH-12）近日圓滿完成首飛批次抽檢熱試車。 本次試車完全模擬天龍三號火箭遙一飛行產品狀態(tài)，發(fā)動機不下試車臺，連續(xù)進行 6 次點火，累計試車時長超過 1000 秒，單臺發(fā)動機工作時長超 6 倍飛行時間。 發(fā)表于：1/15/2024 ?…170171172173174175176177178179…?
