頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車中央實(shí)時(shí)控制 中國(guó)上海——2024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級(jí)全新第二代，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 美光計(jì)劃二季度針對(duì)DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 消息稱美光計(jì)劃二季度針對(duì) DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 發(fā)表于：4/9/2024 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺(tái) 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺(tái)，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙 發(fā)表于：4/9/2024 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令：對(duì)講機(jī)被全球禁售！ 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令 對(duì)講機(jī)被全球禁售！官方回應(yīng) 發(fā)表于：4/8/2024 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 英偉達(dá)將投資2億美元在印尼投資建AI中心 發(fā)表于：4/7/2024 英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn) 英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn) 發(fā)表于：4/7/2024 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 發(fā)表于：4/7/2024 ?…170171172173174175176177178179…?
