頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進(jìn)行重大升級。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報告，新的 AirTag 將采用增強型超寬帶芯片，可能被標(biāo)記為 U2 芯片，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當(dāng)前的 AirTag 使用 U1 芯片進(jìn)行精確位置跟蹤。新型號預(yù)計將采用U2芯片，增強其跟蹤精度和范圍。這一改進(jìn)與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進(jìn)連接性和空間感知。 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復(fù)印機(jī) 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復(fù)印機(jī)：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：5/17/2024 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產(chǎn)品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產(chǎn)品將達(dá)到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預(yù)計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經(jīng)等于兩個Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù) 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 發(fā)表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 發(fā)表于：5/16/2024 ?…158159160161162163164165166167…?
