頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 蘋(píng)果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋(píng)果計(jì)劃于明年推出第二代 AirTag，對(duì)其廣受歡迎的物品追蹤器進(jìn)行重大升級(jí)。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報(bào)告，新的 AirTag 將采用增強(qiáng)型超寬帶芯片，可能被標(biāo)記為 U2 芯片，該芯片有望實(shí)現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋(píng)果不斷擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當(dāng)前的 AirTag 使用 U1 芯片進(jìn)行精確位置跟蹤。新型號(hào)預(yù)計(jì)將采用U2芯片，增強(qiáng)其跟蹤精度和范圍。這一改進(jìn)與 iPhone 15 系列中的升級(jí)一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進(jìn)連接性和空間感知。 發(fā)表于：5/20/2024 奔圖發(fā)布中國(guó)首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī) 奔圖發(fā)布中國(guó)首臺(tái)全自主A3激光復(fù)印機(jī)：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：5/17/2024 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產(chǎn)品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時(shí)透露，龍芯下一代產(chǎn)品將達(dá)到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說(shuō)法，下一代龍芯處理器會(huì)是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預(yù)計(jì)性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺(jué)中AMD的市值已經(jīng)等于兩個(gè)Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個(gè)事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù) 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開(kāi)發(fā)PC和掌機(jī)處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開(kāi)發(fā)PC和掌機(jī)處理器 發(fā)表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 發(fā)表于：5/16/2024 龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問(wèn)世 國(guó)產(chǎn)自研強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問(wèn)世 發(fā)表于：5/16/2024 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 發(fā)表于：5/16/2024 ?…207208209210211212213214215216…?
