頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu)，新分子性能更優(yōu) 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu) 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：1/5/2024 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價(jià)值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當(dāng)中一直提到和強(qiáng)調(diào)的一個(gè)觀點(diǎn)：因?yàn)橛行馒櫭傻募軜?gòu)存在，才可以使得華為的國產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個(gè)世代的芯片制程，同臺(tái)競技。 發(fā)表于：1/5/2024 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應(yīng)用 發(fā)表于：1/5/2024 2024年，最有趣的11個(gè)電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關(guān)注芯片以及半導(dǎo)體本身，更要關(guān)注下游電子應(yīng)用，畢竟芯片是為電子應(yīng)用而服務(wù)。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關(guān)注的11個(gè)工程里程碑“，列舉了未來一年值得關(guān)注的科技技術(shù)。那么有哪些電子應(yīng)用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應(yīng)用將會(huì)爆發(fā)？ 發(fā)表于：1/4/2024 我國自研 AG60E 電動(dòng)飛機(jī)首飛 我國自研 AG60E 電動(dòng)飛機(jī)首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：1/4/2024 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 發(fā)表于：1/4/2024 英特爾和臺(tái)積電的工藝競賽：18A與N2 在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，英特爾和臺(tái)積電正展開一場激動(dòng)人心的工藝之爭，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來了一場技術(shù)與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來幾年擊敗臺(tái)積電。在接受采訪時(shí)，強(qiáng)調(diào)了 18A 工藝（1.8 納米）與臺(tái)積電的 N2（2 納米）節(jié)點(diǎn)。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級節(jié)點(diǎn)將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時(shí)鐘的背面功率傳輸技術(shù)。 ● 當(dāng)然臺(tái)積電相信其 N3P（3 納米級）技術(shù)將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級）將在所有方面超越之。 發(fā)表于：1/4/2024 【盤點(diǎn)】2023年半導(dǎo)行業(yè)有哪些收購案? 近幾年來，受地緣政治、疫情、電子消費(fèi)市場低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒有回暖。下行的市場周期一向是企業(yè)并購的高發(fā)期。小的企業(yè)因?yàn)殡y以經(jīng)營尋求被購，大的企業(yè)趁機(jī)通過收購來進(jìn)一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：1/3/2024 探路AIGC，SaaS迎來了重估時(shí)刻？ 探路AIGC，SaaS迎來了重估時(shí)刻？ 發(fā)表于：1/3/2024 強(qiáng)震導(dǎo)致日本多家半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)檢修，初步判斷影響可控 集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，稱本次日本強(qiáng)震導(dǎo)致當(dāng)?shù)囟嗉野雽?dǎo)體工廠停產(chǎn)，不過初步排查結(jié)果顯示機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。 發(fā)表于：1/3/2024 ?…206207208209210211212213214215…?
