頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 跨域計算成為自動駕駛芯片新趨勢 023年，汽車的智能化程度持續(xù)增強且更加細分。智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能體驗，在極大提升了消費者駕乘體驗的同時，也讓智能汽車的計算場景走向多元化和復雜化。在這種趨勢下，汽車主機廠和OEM對汽車算力芯片的需求，已經(jīng)不僅僅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能夠處理更加多樣的計算類型，并提供更加理想的性價比。隨著電子電氣架構的演進，跨域計算將成為汽車芯片重要的發(fā)展趨勢。 跨域計算助力智能汽車降本增效 具體而言，跨域計算是指用單顆芯片實現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的功能，在進一步提升汽車智能化水平的同時，有效降低成本和功耗。 發(fā)表于：12/28/2023 “龍鷹一號”車規(guī)級芯片有望裝配超20款車型 12月25日，位于武漢經(jīng)開區(qū)的湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）公布：其首款國產(chǎn)7納米高算力車規(guī)級芯片“龍鷹一號”自今年9月正式上車以來，截至11月底實際上車出貨量突破20萬片，已規(guī)模化交付（或適配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。 發(fā)表于：12/28/2023 Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統(tǒng)級封裝器件 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.與適配器USB-C PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路采用兩家公司合作開發(fā)的系統(tǒng)級封裝（SiP）SuperGaN®電源控制芯片WT7162RHUG24A，在準諧振反激式（QRF）拓撲中可實現(xiàn)92.2%的效率。 發(fā)表于：12/28/2023 可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計考慮因素 本文是開發(fā)測量核心體溫（ CBT ）傳感器產(chǎn)品的剛柔結合電路板的通用設計指南，可應用于多種高精度（±0.1°C）溫度檢測應用。 發(fā)表于：12/24/2023 DIGISEQ和英飛凌共同推出全球首款預認證環(huán)形嵌件 2023年12月21日，德國慕尼黑和英國倫敦訊】可穿戴支付技術的先行者——DIGISEQ推出的全球首款預認證環(huán)形嵌件已獲得萬事達卡（Mastercard）認證，為小型獨立品牌和大型品牌快速、有效地在其產(chǎn)品系列中推出支付指環(huán)打通了市場。集成了安全近場通信（NFC）芯片的環(huán)形嵌件可提供多種服務，除支付外，還能為消費者的日常生活開辟諸多新用例，例如客戶忠誠度、 門禁、活動和接待等。 發(fā)表于：12/21/2023 手機衛(wèi)星通訊即將迎來統(tǒng)一標準 隨著以手機直連衛(wèi)星為代表的星地融合應用的快速增長，衛(wèi)星移動通信產(chǎn)業(yè)開始逐漸出從部分行業(yè)的專用領域，逐漸向大眾消費領域拓展。如今衛(wèi)星通信開始成為各家手機廠商瞄準的下一個戰(zhàn)場，不僅有蘋果和華為這種已經(jīng)推出具體終端產(chǎn)品的，還有像榮耀、OPPO、vivo等已經(jīng)官宣會在新一代旗艦機型中搭載的。 發(fā)表于：12/21/2023 美國射頻芯片巨頭Qorvo將中國工廠出售給立訊精密 兩家公司預計將在 2024 年上半年完成交易，前提是獲得監(jiān)管部門的批準以及其他成交條件的滿足或豁免。 交易完成后，立訊精密將接手兩個工廠的運營和資產(chǎn)，包括物業(yè)、廠房和設備以及現(xiàn)有員工，以實現(xiàn)運營的無縫連續(xù)性。 Qorvo將繼續(xù)保留其在中國的銷售、工程和客戶支持員工，以繼續(xù)為客戶提供服務。 發(fā)表于：12/19/2023 90%的工程師都沒意識到的高速電路設計問題 隨著高速電路的發(fā)展，電路的設計在朝著高速高密度的方向發(fā)展。速度和密度高了的話，各種信號完整性、EMI的問題就出來。這也就出現(xiàn)了各種各樣的設計要求規(guī)則，比如阻抗穩(wěn)定性、同組同層、等長設計等等。 發(fā)表于：12/15/2023 高速高頻PCB設計中過孔殘樁的影響 過孔的應用場景非常多，過孔的結構也是相當復雜，在寫《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》一書時，用了一整章介紹了過孔。如下是過孔的一張簡化結構圖： 發(fā)表于：12/15/2023 突發(fā)！模擬芯片大廠ADI竟然要裁員 科技公司披露的最新一輪裁員計劃將在這個仍不穩(wěn)定的行業(yè)中再裁掉 350 個工作崗位。其中Analog Devices 正在其位于圣何塞北部的 Rio Robles 辦公大樓裁員 111 人。削減預計于 2024 年 1 月 12 日生效。 發(fā)表于：12/15/2023 ?…209210211212213214215216217218…?
