本源悟空重磅宣布向60多所高校捐贈(zèng)免費(fèi)機(jī)時(shí)

中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī) 本源悟空向60多所高校捐贈(zèng)免費(fèi)機(jī)時(shí)

發(fā)表于：1/17/2025

2024年全球GPU出貨量超2.51億塊

2024年全球GPU出貨量超2.51億塊，同比增長(zhǎng)6% 值得注意的是，IDC的數(shù)據(jù)，2024年的PC出貨量同比增長(zhǎng)1%至2.627億臺(tái)。由于GPU 的出貨量通常超過客戶端 CPU 的出貨量，因?yàn)閹缀跛杏糜谂_(tái)式機(jī)和筆記本電腦的處理器都配備了集成的GPU，此外AMD和英偉達(dá)等公司通常每年還為PC銷售數(shù)千萬個(gè)獨(dú)立GPU，這些處理器最終進(jìn)入了同樣配備集成GPU的系統(tǒng)。如果IDC的數(shù)據(jù)趨于準(zhǔn)確的話，那么Jon Peddie Research 的數(shù)據(jù)是否就矛盾了呢？

發(fā)表于：1/17/2025

美國(guó)商務(wù)部再將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），發(fā)布兩項(xiàng)最終規(guī)則，將25家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單。 這些中企主要包括中國(guó)“大模型六虎”之一智譜旗下10個(gè)實(shí)體、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)算能旗下約11個(gè)實(shí)體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等。 值得注意的是，這是美國(guó)首次將中國(guó)大模型公司列入實(shí)體清單。

發(fā)表于：1/16/2025

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強(qiáng)化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議，計(jì)劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強(qiáng)化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

發(fā)表于：1/16/2025

臺(tái)積電美國(guó)工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺(tái)積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國(guó)制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

Gartner預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長(zhǎng)率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國(guó)防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補(bǔ)后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長(zhǎng)足進(jìn)展，技術(shù)規(guī)格升級(jí)，則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025

招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個(gè)服務(wù)器處理器開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊(duì)正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案?！? “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計(jì)算平臺(tái)來改變行業(yè)。加入我們的團(tuán)隊(duì)，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴(kuò)展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺(tái)，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案?！?/a>

2025年新能源汽車價(jià)格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價(jià)格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動(dòng)向與未來展望

2025 年，對(duì)于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)的同時(shí)，幾大重要趨勢(shì)愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及，電動(dòng)汽車的市場(chǎng)滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級(jí)等等。是德科技電動(dòng)汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025

高通組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器

1 月 13 日消息，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發(fā)團(tuán)隊(duì)，專注于設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器處理器。

發(fā)表于：1/14/2025