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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

首款高精度量子糾纏光學(xué)濾波器問世

4 月 8 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)昨日消息，美國南加州大學(xué)團(tuán)隊(duì)在最新一期《科學(xué)》雜志上發(fā)表研究，介紹了他們開發(fā)的首個(gè)能隔離噪聲并保留量子糾纏的光學(xué)濾波器。

發(fā)表于：4/8/2025

中國對(duì)美加征34%關(guān)稅對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？

在美國東部時(shí)間4月2日，美國政府宣布對(duì)中國輸美商品征收高達(dá)34%的“對(duì)等關(guān)稅”之后，中國外交部發(fā)言人當(dāng)時(shí)就回應(yīng)稱，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)，將采取必要措施堅(jiān)定維護(hù)自身正當(dāng)利益。沒想到，時(shí)隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！北京時(shí)間4月4日晚間，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)宣布，根據(jù)《中華人民共和國關(guān)稅法》、《中華人民共和國海關(guān)法》、《中華人民共和國對(duì)外貿(mào)易法》等法律法規(guī)和國際法基本原則，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，自2025年4月10日12時(shí)01分起，對(duì)原產(chǎn)于美國的進(jìn)口商品加征關(guān)稅。

發(fā)表于：4/7/2025

俄羅斯正研發(fā)百元級(jí)球形偵察機(jī)器人

4 月 7 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術(shù)大學(xué)正在研發(fā)一款球形機(jī)器人，以取代傳統(tǒng)的輪式機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)靈活移動(dòng)。這款機(jī)器人能夠用在特別軍事行動(dòng)區(qū)域的輔助偵察工作。專家預(yù)測(cè)，球形機(jī)器人將在難以到達(dá)的地方派上用場(chǎng)，如在突襲防御工事時(shí)用于偵察和智能投彈，也可用于危險(xiǎn)區(qū)域的勘查研究和緊急救援。

發(fā)表于：4/7/2025

日本對(duì)10余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制

2025年4月3日，日本政府宣布對(duì)十余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術(shù)與量子計(jì)算機(jī)等。對(duì)此中國商務(wù)部進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：4/7/2025

東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30明年量產(chǎn)

據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道，4月3日，在東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開始，計(jì)劃明年量產(chǎn)上市，打破國外廠商的壟斷。伴隨汽車奔向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級(jí)芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模為158億美元，同比增長(zhǎng)10.49%。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

發(fā)表于：4/7/2025

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025

高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025

e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

　　中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布已與美微科（MCC）簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。

發(fā)表于：4/2/2025

中國首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?hào)，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國際主流水平，滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開源大語言模型的應(yīng)用場(chǎng)景。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。其計(jì)算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/2/2025