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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

片上網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)研究綜述

隨著集成電路技術(shù)向納米尺度深入發(fā)展，片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip，NoC）作為解決多核系統(tǒng)通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，受到廣泛關(guān)注。基于最新研究成果，探討了影響NoC發(fā)展的幾個(gè)方面關(guān)鍵問題，包括拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、路由算法、交換機(jī)制和服務(wù)質(zhì)量等方面的典型技術(shù)和最新進(jìn)展。研究表明，當(dāng)前一些新興技術(shù)顯著提升了NoC的性能，如降低通信延遲、提升吞吐量、優(yōu)化功耗控制及提高資源利用率等。盡管如此，仍面臨集成難度高、流量管理難等諸多挑戰(zhàn)。最后，總結(jié)了NoC技術(shù)的現(xiàn)存問題，并探討了未來發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：8/13/2025

Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器

8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會(huì)上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。

發(fā)表于：8/13/2025

美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng)NAND產(chǎn)品開發(fā)

8 月 12 日消息，據(jù)界面新聞報(bào)道，網(wǎng)傳美國存儲(chǔ)芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對(duì)此變動(dòng)回應(yīng)稱，鑒于移動(dòng) NAND 產(chǎn)品在市場(chǎng)持續(xù)疲軟的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機(jī)會(huì)增長放緩，公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng) NAND 產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲(chǔ)）的開發(fā)。

發(fā)表于：8/12/2025

我國學(xué)者構(gòu)建國際最大規(guī)模原子量子計(jì)算系統(tǒng)

8 月 12 日消息，合肥國家實(shí)驗(yàn)室 / 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、陸朝陽教授等與上海量子科學(xué)研究中心 / 上海人工智能實(shí)驗(yàn)室鐘翰森研究員等同事合作，利用人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高度的并行性以及與陣列規(guī)模無關(guān)的常數(shù)時(shí)間消耗，在 60 毫秒內(nèi)成功構(gòu)建了多達(dá) 2024 個(gè)原子的無缺陷二維和三維原子陣列，刷新了中性原子體系無缺陷原子陣列規(guī)模的世界紀(jì)錄。該方法為大規(guī)模中性原子量子計(jì)算奠定了關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/12/2025

5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強(qiáng)研究報(bào)告發(fā)布

通信感知融合作為移動(dòng)通信演進(jìn)的重要方向之一，通過賦予網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)環(huán)境感知能力，賦能構(gòu)建智慧交通、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的數(shù)字化底座。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速部署及6G研發(fā)推進(jìn)，通感一體化技術(shù)已成為提升頻譜效率、降低組網(wǎng)成本、拓展垂直行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進(jìn)組通信感知融合任務(wù)組（以下簡稱5G通感任務(wù)組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強(qiáng)研究報(bào)告》并發(fā)布。

發(fā)表于：8/12/2025

我國主導(dǎo)的兩項(xiàng)航天領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

8 月 12 日消息，中國航天科技集團(tuán)有限公司 8 月 11 日宣布，該公司主導(dǎo)制定的兩項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）正式發(fā)布。截至目前，由我國主導(dǎo)制定的航天領(lǐng)域 ISO 國際標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布 30 項(xiàng)，發(fā)布和在研標(biāo)準(zhǔn)總數(shù)累計(jì)達(dá) 38 項(xiàng)。

發(fā)表于：8/12/2025

卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌

8月11日消息，AI這兩年來成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一，NVIDIA的GPU雖然更強(qiáng)大，但在存儲(chǔ)芯片上也要依賴韓國廠商，因?yàn)镠BM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，主要用于滿足日益增長的計(jì)算需求。145％，比競爭對(duì)手的產(chǎn)品也高出50%。

發(fā)表于：8/12/2025

高通進(jìn)軍服務(wù)器CPU新賽道

8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在最近的第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開“深入洽談”，預(yù)計(jì) 2028 財(cái)年產(chǎn)生收入。

發(fā)表于：8/11/2025

消息稱德州儀器在中國創(chuàng)紀(jì)錄大規(guī)模上調(diào)價(jià)格

8 月 9 日消息，參考臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，模擬芯片巨頭德州儀器表示將于 8 月 15 日在中國市場(chǎng)對(duì)超過 60000 種產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格，漲幅 10%~30+% 。

發(fā)表于：8/11/2025

SK海力士預(yù)言HBM市場(chǎng)未來十年年增30%

韓國 SK海力士公司的一位高管在接受采訪時(shí)表示，用于人工智能的特殊形式存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來 10 年內(nèi)以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對(duì)于用于人工智能領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片的全球增長預(yù)期持樂觀態(tài)度，這無視了該領(lǐng)域價(jià)格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領(lǐng)域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。

發(fā)表于：8/11/2025