頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 歐洲芯片巨頭意法半導(dǎo)體突發(fā)裁員5000人 6 月 5 日消息，據(jù)路透社報道，意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官讓-馬克?謝里當?shù)貢r間 4 日在巴黎一場由法國巴黎銀行主辦的活動上表示，公司預(yù)計未來三年將有 5000 人離職，其中包括今年早些時候公布的 2800 個裁員名額。 他透露，約有 2000 人將通過自然流失方式離開，加上自愿離職，總計裁員規(guī)模將達到 5000 人。謝里表示，公司正在與相關(guān)部門和利益方推進裁員計劃，目前進展順利。 發(fā)表于：6/5/2025 英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標！ 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭” 發(fā)表于：6/5/2025 全球首款生物計算機CL1上市 全球首款生物計算機CL1上市：每臺含80萬個人類神經(jīng)元，單價3.5萬美元 發(fā)表于：6/5/2025 從性能與網(wǎng)絡(luò)傳輸出發(fā)講講鐵威馬MAX系列為什么一騎絕塵 在網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備市場，鐵威馬 MAX 系列憑借強大性能與豐富功能備受關(guān)注。近期，用戶對其與群暉 925+、綠聯(lián) NAS 及極空間 NAS 的性能對比討論熱烈，而鐵威馬 MAX 系列在這場性能較量中以絕對優(yōu)勢脫穎而出。 發(fā)表于：6/5/2025 IXD0579M高壓側(cè)低壓側(cè)柵極驅(qū)動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：6/4/2025 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預(yù)定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復(fù)使用火箭，而且來自民營企業(yè)。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規(guī)定，經(jīng)過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經(jīng)18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉(zhuǎn)運至廠房。 經(jīng)初步檢查，不銹鋼箭體未出現(xiàn)破損和泄漏，尾艙內(nèi)發(fā)動機、電氣產(chǎn)品狀態(tài)良好。 發(fā)表于：6/4/2025 傳英偉達將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學(xué)模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：6/4/2025 ?…33343536373839404142…?
