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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線(xiàn)面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元）

英特爾Twin Lake全小核處理器詳細(xì)規(guī)格曝光

12 月 30 日消息，X 平臺(tái)消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時(shí)間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細(xì)規(guī)格。相較于上代產(chǎn)品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個(gè) SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。

發(fā)表于：12/27/2024

英偉達(dá)RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶(hù)曝光了英偉達(dá)即將發(fā)布的旗艦級(jí)游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤(pán)位置布局吻合。根據(jù)RTX 5090顯卡主板照片來(lái)看，其GPU型號(hào)為GB202-300-A1，同時(shí)還標(biāo)記有“Qualification Sample”（資格認(rèn)證樣本）字樣，似乎是用于驗(yàn)證測(cè)試的版本，應(yīng)該與零售版相差不大。同時(shí)，在GPU外圍還環(huán)繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。

發(fā)表于：12/27/2024

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試看好AI手機(jī)需求迅速起飛

12月27日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，全球最大芯片測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時(shí)表示，如果未來(lái)數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機(jī)需求會(huì)增長(zhǎng)，將有助于繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，避免業(yè)績(jī)衰退的影響。

發(fā)表于：12/27/2024

國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補(bǔ)助1837.70萬(wàn)元

12月25日晚間，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱(chēng)，公司于2024年12月24日收到與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1,837.70萬(wàn)元，占公司2023年度經(jīng)審計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的絕對(duì)值的51.35%。

發(fā)表于：12/27/2024

有色金屬行業(yè)首個(gè)人工智能大模型在北京發(fā)布

12 月 26 日消息，今日，由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)和中鋁集團(tuán)共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會(huì)在北京舉行。

發(fā)表于：12/27/2024

中藍(lán)電子發(fā)文駁斥爆雷報(bào)道

12月26日消息，中藍(lán)電子官方今天發(fā)布一份《嚴(yán)正聲明》，其中提到，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》發(fā)布了標(biāo)題為《鏡頭紅鏈爆雷臺(tái)廠迎轉(zhuǎn)單》的新聞報(bào)道，其中包含大量關(guān)于遼寧中藍(lán)電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)情況的不實(shí)信息。

發(fā)表于：12/27/2024

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來(lái)最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過(guò)程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門(mén)的新能源汽車(chē)應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：12/26/2024

DRAM內(nèi)存寒冬將至存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期

2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：12/26/2024

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024