頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 AMD收購硅光子初創(chuàng)團隊加碼CPO共封裝光學(xué) 5 月 29 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，已于上周將硅光子學(xué)初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學(xué)開發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學(xué)和共封裝光學(xué)解決方案的能力。 發(fā)表于：5/29/2025 我國首臺大型通用型光譜望遠鏡JUST基建項目開工 5 月 28 日消息，據(jù)科技日報報道，我國首臺大型通用型光譜望遠鏡 —— 上海交通大學(xué) JUST 光譜望遠鏡基建項目塔臺和控制室開工建設(shè)。 發(fā)表于：5/29/2025 小米宣布將自研5G基帶芯片！ 5月27日，在小米集團業(yè)績會議上，小米集團總裁盧偉冰回應(yīng)了近期關(guān)于自研旗艦SoC玄戒O1的相關(guān)爭議性話題，并明確表示小米將會自研5G基帶芯片。 發(fā)表于：5/29/2025 ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應(yīng)用 為推動芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 發(fā)表于：5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請 5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。 發(fā)表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進入停產(chǎn)階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場進入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存，預(yù)計可維持至今年第三季度。 發(fā)表于：5/28/2025 臺積電將在德國設(shè)立歐洲芯片設(shè)計中心 5月27日消息，據(jù)媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計中心。 臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會上宣布，慕尼黑設(shè)計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?！? 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發(fā)表于：5/28/2025 我國小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術(shù)研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設(shè)的小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)正式通過驗收，投入使用。 據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統(tǒng)等組件構(gòu)成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統(tǒng)共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛(wèi)星太陽翼及模擬墻組合體。 發(fā)表于：5/28/2025 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應(yīng)用系統(tǒng)發(fā)布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應(yīng)用，它集文件管理、TOS 系統(tǒng)監(jiān)控、相冊備份恢復(fù)于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設(shè)備。作為鐵威馬 TNAS 設(shè)備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現(xiàn)文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發(fā)表于：5/28/2025 臺積電3nm產(chǎn)能利用率已達100% 5月26日消息，根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的報導(dǎo)，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產(chǎn)比例。尤其是當(dāng)前已經(jīng)進入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進入量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，更是觀察其半導(dǎo)體市場健康狀態(tài)的重點。 報道稱，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過去一段時間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research 的報告，自量產(chǎn)以來，3nm制程經(jīng)過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應(yīng)用處理器，這些芯片廣泛應(yīng)用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發(fā)表于：5/27/2025 ?…36373839404142434445…?
