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英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

AMD確認采用臺積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。

發(fā)表于：5/19/2025

AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創(chuàng)紀錄的34.4%。

發(fā)表于：5/19/2025

博通推出第三代共封裝光學技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設(shè)計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025

小米玄戒O1細節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025

借助毫米波雷達傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器

　　引言　　人類生命體征通常通過監(jiān)測系統(tǒng)進行測量，這些系統(tǒng)歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴重燒傷患者、癲癇患者或精神病患者保持持續(xù)接觸。對于那些行動自如的患者，當他們在家中四處走動時，監(jiān)測生命體征可能不那么容易。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。

發(fā)表于：5/16/2025

華為海思強勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025

小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細節(jié)信息。

發(fā)表于：5/16/2025

英特爾攜手殼牌推出至強處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案

5 月 15 日消息，英特爾當?shù)貢r間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案。英特爾攜手殼牌推出至強處理器數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷散熱方案在 AI 和計算能力飛速發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)中心對強大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯，散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關(guān)注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業(yè)界缺乏經(jīng)過驗證且易于部署的解決方案的瓶頸。

發(fā)表于：5/16/2025