頭條 2025Q3數(shù)據中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領行業(yè)技術發(fā)展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業(yè)界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發(fā)展的預測與展望。 發(fā)表于：6/25/2025 英偉達在SK海力士HBM內存銷售額占比降至80% 6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當?shù)貢r間 19 日報道稱，在英偉達 HBM 內存供應商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達在 SK 海力士 HBM 內存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。 發(fā)表于：6/25/2025 我國科學家首次實現(xiàn)真多體非經典量子測量 6 月 24 日消息，中國科學技術大學郭光燦院士團隊的項國勇、侯志博研究組與復旦大學朱黃俊研究組合作，在真多體非經典量子測量研究中取得重要進展。 他們首次在理論上將真多體非經典性從量子態(tài)擴展到量子測量，并通過實驗實現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經典測量，用于三拷貝量子態(tài)估計任務；實驗保真度超越最優(yōu)二可分測量 11 個標偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個標偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團隊在國際上首次實驗實現(xiàn)了真三體量子測量。 發(fā)表于：6/25/2025 小米已申請“XRING O2”商標 玄戒O2正在研發(fā)當中 6月24日消息，根據天眼查顯示，小米科技有限責任公司已經在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當中。 發(fā)表于：6/25/2025 HDMI 2.2最終完整規(guī)范發(fā)布 6 月 24 日消息，HDMI Forum 在今年 1 月首次公布 HDMI 2.2 接口規(guī)范后，今日正式發(fā)布了 HDMI 2.2 版本的完整規(guī)范。 HDMI 2.2 最終完整規(guī)范發(fā)布：線纜必須標 ULTRA96 字樣，帶寬翻倍至 96 Gbps 發(fā)表于：6/25/2025 曝中國買家對NVIDIA降規(guī)特供RTX PRO 6000 GPU沒興趣 曝中國買家對NVIDIA降規(guī)特供RTX PRO 6000 GPU沒興趣：華為昇騰足夠用了 6月24日消息，上個月，NVIDIA發(fā)布了新一代RTX PRO Blackwell系列工作站專業(yè)顯卡，其中頂級型號RTX PRO 6000配備多達96GB GDDR 7顯存，是全球第一款96GB顯存的桌面級顯卡，主要面向專業(yè)工作負載與AI應用所設計。 發(fā)表于：6/25/2025 曝國內DPU頭部公司停發(fā)工資、暴力裁員 近日，有認證為南京芯啟源半導體員工的網友在求職平臺上爆料，國內DPU頭部公司芯啟源自三月份以來就已經停發(fā)工資、暴力裁員零賠償、不發(fā)年終獎以及區(qū)別對待員工等。 資料顯示，芯啟源于2015年在浙江湖州成立，是一家在集成電路領域具有國際領先水平的高科技公司，擁有高端EDA工具、USB IP、DPU和TCAM芯片等4大拳頭產品。芯啟源匯聚全球頂尖高科技人才，擁有一支國際化的管理團隊，成員均有20年以上行業(yè)高管經驗或成功創(chuàng)業(yè)經驗。芯啟源研發(fā)中心遍布海內外，如美國硅谷、英國倫敦、南非開普敦以及中國上海、南京、北京、武漢等地。公司聚焦網絡通訊、5G、云數(shù)據中心和人工智能等領域，致力于集成電路核心知識產權（IP）、芯片設計研發(fā)、生產及銷售，提供最優(yōu)的芯片及IP解決方案。 發(fā)表于：6/25/2025 消息稱首款UALink規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片 6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片，而整個 UALink 陣營目前有數(shù)十個在研項目，預計 2026 年將有更多產品加入。 英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構互聯(lián)技術但仍設有嚴格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式： 發(fā)表于：6/24/2025 礪算科技回應6nm GPU測試成績拉胯指責 近日，Geekbench數(shù)據庫當中出現(xiàn)了據稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測試數(shù)據，顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對標RTX 4060的說法不符。對此，礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應稱，該數(shù)據（包括硬件參數(shù)及測試數(shù)據）不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。 發(fā)表于：6/24/2025 Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm 6月24日消息，知名半導體行業(yè)觀察機構TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。 麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關注。 發(fā)表于：6/24/2025 ?…55565758596061626364…?
