頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標。 此外，F(xiàn)AA 還批準 SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發(fā)表于：11/22/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn) 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。 發(fā)表于：11/21/2024 微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產(chǎn)品。 其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負載，將傳統(tǒng)服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現(xiàn)有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發(fā)表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發(fā)表于：11/21/2024 貿(mào)澤電子2024技術創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航 11月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學的資深教授和電子電力技術專家，共同探討智能制造時代的技術發(fā)展和應用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。 發(fā)表于：11/21/2024 2024年Q3客戶端CPU出貨量環(huán)比增長12% 市場調(diào)查機構 Jon Peddie Research報告顯示，2024年第三季度全球CPU市場呈現(xiàn)積極增長態(tài)勢，客戶端CPU市場同比增長7.8%，服務器CPU出貨量同比增長2%。 報告指出，PC CPU市場整體環(huán)比增長12%，同比增長7.8%，表現(xiàn)亮眼。服務器CPU出貨量比上一季度增長10.5%，比去年同期增長2%，AMD市場份額下降至24.1%。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶端平臺）則環(huán)比增長7%，同比增長6%。 發(fā)表于：11/21/2024 我國天河新一代超算再奪世界圖計算領域桂冠 11 月 21 日消息，據(jù)國家超級計算天津中心官方消息，由國防科技大學研制，部署在國家超級計算天津中心的“天河”新一代超級計算機系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國際 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績。 發(fā)表于：11/21/2024 全球最強超算Top500榜單公布 2024年11月18日，在“2024 年超級計算”大會上，Top500組織公布了全球最強超算Top500榜單。其中，位于美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室 （LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級計算機。這也是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。 發(fā)表于：11/21/2024 美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 美國首個半導體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補貼 發(fā)表于：11/21/2024 ?…56575859606162636465…?
