頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 2025年新能源車市十大猜想 2025年新能源車市十大猜想 發(fā)表于：1/17/2025 躍昉科技五周年：以技術創(chuàng)新為引擎，推動行業(yè)數字化轉型 2025年1月，躍昉科技迎來了成立五周年的里程碑。自五年前創(chuàng)立之初，公司便聚焦于RISC-V開源指令集架構，以打造自主可控的高端工業(yè)芯片平臺及全棧技術方案為愿景，踏上了創(chuàng)業(yè)之路。面對新冠疫情的肆虐、經濟環(huán)境的低迷以及行業(yè)內日益激烈的競爭態(tài)勢，躍昉科技始終堅守初心使命，以創(chuàng)新驅動發(fā)展，穩(wěn)步推進技術突破、規(guī)模擴張和業(yè)務拓展，取得了一系列突破性進展和成果。 發(fā)表于：1/17/2025 本源悟空重磅宣布向60多所高校捐贈免費機時 中國第三代自主超導量子計算機 本源悟空向60多所高校捐贈免費機時 發(fā)表于：1/17/2025 2024年全球GPU出貨量超2.51億塊 2024年全球GPU出貨量超2.51億塊，同比增長6% 值得注意的是，IDC的數據，2024年的PC出貨量同比增長1%至2.627億臺。由于GPU 的出貨量通常超過客戶端 CPU 的出貨量，因為幾乎所有用于臺式機和筆記本電腦的處理器都配備了集成的GPU，此外AMD和英偉達等公司通常每年還為PC銷售數千萬個獨立GPU，這些處理器最終進入了同樣配備集成GPU的系統(tǒng)。如果IDC的數據趨于準確的話，那么Jon Peddie Research 的數據是否就矛盾了呢？ 發(fā)表于：1/17/2025 美國商務部再將25家中國企業(yè)列入實體清單 1月16日消息，當地時間1月15日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），發(fā)布兩項最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實體清單。 這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個實體、AI芯片設計企業(yè)算能旗下約11個實體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機企業(yè)科益虹源等。 值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實體清單。 發(fā)表于：1/16/2025 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力 1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當地時間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。 發(fā)表于：1/16/2025 臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力 1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。 發(fā)表于：1/16/2025 Gartner預測2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模同比增幅13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規(guī)格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現遞延現象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。 發(fā)表于：1/16/2025 招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場 1月14日消息，根據高通公司（Qualcomm）通過官網發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。 根據招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數據中心團隊正在為數據中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案?！? “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案。” 發(fā)表于：1/16/2025 2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高 2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高 發(fā)表于：1/14/2025 ?…60616263646566676869…?
