Intel未來(lái)處理器將不再整合內(nèi)存

Lunar Lake成唯一！Intel未來(lái)處理器不再整合內(nèi)存

發(fā)表于：11/4/2024

國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施“先進(jìn)阿秒激光設(shè)施（西安部分）”啟動(dòng)建設(shè)

11 月 3 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施“先進(jìn)阿秒激光設(shè)施（西安部分）”（以下簡(jiǎn)稱“設(shè)施”）今日正式啟動(dòng)建設(shè)。設(shè)施由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所承擔(dān)建設(shè)，建設(shè)周期 5 年。

發(fā)表于：11/4/2024

大唐移動(dòng)起訴展訊通信 涉案金額6.8億元

大唐移動(dòng)起訴展訊通信，涉案金額6.8億元

發(fā)表于：11/4/2024

2024年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)19%至6300億美元

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14%，達(dá)到7170億美元。2024年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)19%，達(dá)到6300億美元。 在2023年下滑之后，半導(dǎo)體收入正在反彈，預(yù)計(jì)2024年和2025年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。Gartner高級(jí)首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長(zhǎng)是由人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復(fù)蘇推動(dòng)的，而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟?！?/a>

曝國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日?qǐng)?bào)道，社交媒體平臺(tái)上爆出國(guó)產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個(gè)獨(dú)立信源處核實(shí)到情況屬實(shí)。

發(fā)表于：11/1/2024

據(jù)報(bào)道國(guó)內(nèi)芯片上市公司思瑞浦解散MCU團(tuán)隊(duì)

10月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)內(nèi)模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團(tuán)隊(duì)。預(yù)計(jì)約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國(guó)區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)的成員。

發(fā)表于：11/1/2024

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU

AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能

發(fā)表于：11/1/2024

英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺(tái)AI PC

10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，英特爾目標(biāo)明年出貨1億臺(tái)AI PC，比2024年的4,000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)同比大漲150%。 報(bào)道稱，英特爾銷售與行銷集團(tuán)總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國(guó)記者會(huì)上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達(dá)2,000萬(wàn)臺(tái)。卓越的游戲性能和能效。

發(fā)表于：10/31/2024

英特爾關(guān)閉旗下軟件開(kāi)發(fā)公司Granulate

英特爾正在關(guān)閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購(gòu)。 作為英特爾在以色列和全球進(jìn)行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來(lái)幾個(gè)月留在公司辦公室，處理關(guān)閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購(gòu)的，作為向企業(yè)提供云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機(jī)和對(duì)開(kāi)發(fā)芯片制造技術(shù)的新關(guān)注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/31/2024

三星計(jì)劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片

10月30日消息，據(jù)報(bào)道，三星電子目前正逐步擴(kuò)大高通驍龍芯片在其產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍，尤其是在旗艦手機(jī)中，僅有少數(shù)低端市場(chǎng)和家電產(chǎn)品采用自家Exynos芯片。 據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術(shù)引入家用電器的創(chuàng)新之路，旨在通過(guò)集成更高級(jí)的AI功能，顯著增強(qiáng)家電產(chǎn)品的智能化體驗(yàn)。這一舉措預(yù)示著三星家電正邁向一個(gè)全新的智能發(fā)展階段。

發(fā)表于：10/31/2024