頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)收購 Syntiant1.5億美元完成樓氏電子消費類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)收購 發(fā)表于：1/3/2025 英偉達GB300 AI服務(wù)器預(yù)計今年Q2發(fā)布 消息稱英偉達 GB300 AI 服務(wù)器預(yù)計今年 Q2 發(fā)布，水冷散熱需求更強 發(fā)表于：1/3/2025 盤點2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大事件 過去的2024年，國際形勢依然錯綜復(fù)雜，全球半導(dǎo)體行業(yè)在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中迎來了復(fù)蘇，AI熱潮對行業(yè)的影響持續(xù)加劇，而半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中各有悲歡。歲末已至，小編梳理2024年度半導(dǎo)體行業(yè)十大事件，與大家共同回顧過去這一年。 發(fā)表于：1/3/2025 提防博通 消息稱英偉達已在儲備ASIC設(shè)計人才 1 月 2 日消息，臺媒《工商時報》今日凌晨報道稱，英偉達從 2024 年中就開始從臺灣地區(qū)半導(dǎo)體公司挖腳設(shè)計服務(wù)人才，以組建自家 ASIC（注：專用集成電路）團隊，力圖在現(xiàn)有 Tensor Core GPU 外打造一條新的 AI 芯片戰(zhàn)線。 發(fā)表于：1/3/2025 國家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金 1月2日消息，根據(jù)企查查資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）近日參股兩支投資基金。 發(fā)表于：1/3/2025 IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動向 年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容 發(fā)表于：1/2/2025 消息稱索尼正深度參與AMD技術(shù)研發(fā) 消息稱索尼正深度參與AMD技術(shù)研發(fā)：PS5 Pro 推動 FSR 4 及 UDNA 架構(gòu)發(fā)展 發(fā)表于：1/2/2025 韓國中小半導(dǎo)體企業(yè)正在轉(zhuǎn)向英偉達和臺積電 1月1日消息，據(jù)媒體報道，韓國的中小型半導(dǎo)體企業(yè)開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產(chǎn)品量產(chǎn)的發(fā)展與生產(chǎn)。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業(yè)正在配合英偉達和臺積電下一代技術(shù)的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發(fā)表的下一代B300 AI芯片。 發(fā)表于：1/2/2025 傳安謀科技CPU部門將裁員 12月30日消息，近日，有網(wǎng)友在某社交平臺爆料稱，國內(nèi)半導(dǎo)體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發(fā)放，社保將會交到明年2月份。 根據(jù)之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發(fā)團隊占比85%，并累計申請?zhí)幚砥骱诵膶＠?00余項。研發(fā)產(chǎn)品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。 發(fā)表于：12/31/2024 TrendForce預(yù)估2025年一季度一般型DRAM內(nèi)存合約價下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進入 DRAM 內(nèi)存市場淡季階段。在智能手機等需求持續(xù)萎縮、部分產(chǎn)品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存合約價整體將出現(xiàn) 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴大 5 個百分點。 發(fā)表于：12/31/2024 ?…65666768697071727374…?
