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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

全球首個半導(dǎo)體行業(yè)開源大模型SemiKong發(fā)布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯(lián)盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導(dǎo)體業(yè)需求而設(shè)計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導(dǎo)體設(shè)計公司工作流程的一部分，可以充當(dāng)老專家，加速新芯片的研發(fā)和上市進程。負責(zé)開發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出，半導(dǎo)體業(yè)迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業(yè)知識嚴重不足之苦。針對產(chǎn)業(yè)需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業(yè)知識的可靠途徑。

發(fā)表于：12/31/2024

飛騰CPU累計銷量突破1000萬片

據(jù)新華社12月28日報道，從中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團獲悉，該集團旗下的國產(chǎn)CPU廠商——天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經(jīng)突破了1000萬片，?廣泛應(yīng)用于國家重點工程和關(guān)鍵行業(yè)，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐。值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過官方公眾號宣布，公司成立十年來，基于飛騰 CPU 的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于政務(wù)、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國家信息安全和國計民生的重要領(lǐng)域，累計應(yīng)用超過 850 萬片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場應(yīng)用超 500 萬片。

發(fā)表于：12/31/2024

英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規(guī)格曝光

12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規(guī)格。相較于上代產(chǎn)品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。

發(fā)表于：12/27/2024

英偉達RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達即將發(fā)布的旗艦級游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。根據(jù)RTX 5090顯卡主板照片來看，其GPU型號為GB202-300-A1，同時還標記有“Qualification Sample”（資格認證樣本）字樣，似乎是用于驗證測試的版本，應(yīng)該與零售版相差不大。同時，在GPU外圍還環(huán)繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外，還有很多的電容器、電感器和MOSFET。

發(fā)表于：12/27/2024

愛德萬測試看好AI手機需求迅速起飛

12月27日消息，據(jù)英國《金融時報》報導(dǎo)，全球最大芯片測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機需求會增長，將有助于繼續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，避免業(yè)績衰退的影響。

發(fā)表于：12/27/2024

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補助1837.70萬元

12月25日晚間，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關(guān)的政府補助1,837.70萬元，占公司2023年度經(jīng)審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。

發(fā)表于：12/27/2024

有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布

12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行。

發(fā)表于：12/27/2024

中藍電子發(fā)文駁斥爆雷報道

12月26日消息，中藍電子官方今天發(fā)布一份《嚴正聲明》，其中提到，臺灣《經(jīng)濟日報》發(fā)布了標題為《鏡頭紅鏈爆雷臺廠迎轉(zhuǎn)單》的新聞報道，其中包含大量關(guān)于遼寧中藍電子科技有限公司運營情況的不實信息。

發(fā)表于：12/27/2024

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟社會踏“綠”前行的過程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：12/26/2024