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應用材料公司發(fā)布SEMVision G7 采用最新成像技術和增強的機器學習能力 助力提升存儲和邏輯芯片良率

2018-03-22

  海,2018年3月14日--應用材料公司今日發(fā)布了其市場領先的SEMVision?系列缺陷檢測和分類技術最新產品,助力尖端存儲和邏輯芯片的制造商提升生產力。最新的SEMVision G7系統(tǒng),是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像,以及經(jīng)生產驗證、具有先進機器學習智能的DR-SEM*系統(tǒng)。它有助于芯片制造商更快對缺陷進行分類,找出根本原因并解決良率問題。

  “由于將日趨復雜的新設計投入生產的難度越來越大,芯片制造商正在尋找加快產品面市和實現(xiàn)最優(yōu)良率的方法。”應用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Ofer Greenberger表示,“SEMVision G7系統(tǒng)進一步拓展了成像能力,可以對關鍵缺陷進行檢測,包括在晶圓邊緣斜面和側面位置。這些地方的缺陷若未能及時發(fā)現(xiàn),可能會導致芯片的良率下降。利用全新機器學習算法進行實時自動分類和缺陷分析,可以確保精準和一致的工藝控制,加速提升芯片制造商實現(xiàn)穩(wěn)定的生產工藝?!?/p>

  除了獨特的晶圓邊緣斜面和側面位置的成像能力之外,SEMVision G7還改進了無圖案晶圓的光源和收集系統(tǒng),實現(xiàn)了18納米缺陷的光學檢測。無圖案晶圓上的缺陷識別和表征,為芯片制造商提供了表面形貌和材料等信息,可以幫助確定缺陷的來源并用更快的時間進行糾正。

  Purity? II技術,是業(yè)內唯一經(jīng)全面生產驗證的Purity? ADC的技術。此項技術拓展了SEMVision G7系統(tǒng)的機器學習能力,使它能夠學習工藝變更情況,并在運行過程中調整自動統(tǒng)計分類引擎。全新的機器學習能力將工程設計數(shù)據(jù)與SEM圖像結合起來,能產生基于位置的缺陷分類,實現(xiàn)更準確的環(huán)境情況輸入,且加速根本原因的分析。全新的缺陷提取算法,能夠優(yōu)先分揀出在分類引擎中預定義的缺陷,確保至關重要的缺陷能夠先被突出與顯示出來。通過使用機器智能學習實現(xiàn)快速準確的自動缺陷檢測和根本原因分析,Purity II ADC能夠加快工藝提升并實現(xiàn)卓越的良率管理。

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