3 月 4 日訊，中芯國際發(fā)布公告，披露其根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議及購買單作出購買，就機器及設備向應用材料集團及東京電子集團發(fā)出一系列購買單，兩家廠商的購買單總金額近 11 億美元。

　　公告顯示，中芯國際與應用材料集團訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購買單，內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓；及發(fā)出東京電子購買單，內容有關公司購買東京電子產品用作生產晶圓。

　　其中，應用材料購買單曾自 2020 年 2 月 11 日至 2020 年 2 月 28 日期間發(fā)出，內容有關應用材料集團向公司供應生產晶圓所用的機器。根據(jù)應用材料購買單購買應用材料產品的定價按公平磋商基礎厘定。應用材料購買單的總代價為 5.43 億美元。

　　東京電子購買單曾自 2019 年 3 月 26 日至 2020 年 2 月 28 日期間發(fā)出，內容有關東京電子集團向公司供應生產晶圓所用的機器。根據(jù)東京電子購買單購買東京電子產品的定價按公平磋商基礎厘定。東京電子購買單的總代價為 5.51 億美元。

　　據(jù)公告披露，上述應用材料產品是由加工及度量衡工具組成的資本設備以及其他非系統(tǒng)訂單；東京電子產品指資本設備包括刻蝕設備、垂直低壓氧化設備及光刻膠涂布設備。

　　中芯國際表示，公司為中國最先進及最大的集成電路制造商。為應對客戶的需要，公司繼續(xù)擴大其產能、把握市場商機及增長。商業(yè)條款協(xié)議、應用材料購買單及東京電子購買單乃于公司正常業(yè)務過程中就購置用于生產晶圓（為公司主要業(yè)務）的相關機器作出。

　　值得一提的是，前不久中芯國際也曾發(fā)布公告，已于 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個月期間就機器及設備向泛林團體發(fā)出一系列購買單，購買單總金額約 6 億美元，亦主要為應對客戶的需要，擴大產能、把握市場商機及增長。

　　據(jù)業(yè)內人士分析，中芯國際近期披露向泛林、應用材料、東京電子等國際知名半導體設備廠商發(fā)出購買單，應該如中芯國際公告所言是為擴產準備。據(jù)其了解，目前中芯國際北京與上海兩地均在擴產。