Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待，但進度真不算快，不同產(chǎn)品線也是有快有慢。

目前，Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1，將在今年晚些時候登場，還有面向高性能計算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio，接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面，也就是DG2。

其實去年的時候，就有測試驅(qū)動泄露出來，赫然可以看到DG1、DG2的身影：

iDG1LPDEV ＝ ＂Intel（R） UHD Graphics， Gen12 LP DG1＂ ＂gfx－driver－ci－master－2624＂

iDG2HP512 ＝ ＂Intel（R） UHD Graphics， Gen12 HP DG2＂ ＂gfx－driver－ci－master－2624＂

iDG2HP256 ＝ ＂Intel（R） UHD Graphics， Gen12 HP DG2＂ ＂gfx－driver－ci－master－2624＂

iDG2HP128 ＝ ＂Intel（R） UHD Graphics， Gen12 HP DG2＂ ＂gfx－driver－ci－master－2624＂

照這么看，DG1、DG2都基于第12代圖形架構(gòu)（Tiger Lake里集成的也是一樣），DG2還分為不同版本，分別有512個、256個、128個執(zhí)行單元。

根據(jù)可靠的業(yè)界消息，Intel DG2獨立顯卡要到2022年才會發(fā)布，并采用臺積電7nm工藝代工。

Intel去年確實說過，自己的7nm工藝會在2021年登場，首發(fā)于Xe獨立顯卡，但顯然指的是高性能計算的Ponte Vecchio。

目前還不清楚Intel DG2顯卡為何交給臺積電，畢竟自家7nm既然能制造高性能計算GPU，性能肯定不是問題，那就得歸咎于成本、產(chǎn)能等方面的顧慮。

另外，Intel選擇的是臺積電標準7nm，而不是第二代7nm＋ EUV，肯定也是要顧及成本、產(chǎn)能，畢竟臺積電的大客戶多著呢。

根據(jù)此前公布的官方路線圖，Intel 7nm工藝誕生之后，2022年、2023年還會分別有升級版的7nm＋、7nm＋＋。

Intel宣稱，7nm將引入EUV極紫外光刻技術(shù)，相比于10nm晶體管密度將翻一番，設(shè)計規(guī)則減少至1／4，并支持下一代Foveros、EMIB封裝技術(shù)。

作者：上方文Q