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台积电5nm工艺量产进展顺利,苹果华为需求量最大

2020-03-12
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: 台积电 苹果 华为 晶体管

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),他們正在積極提升5nm工藝制程的良品率,畢竟兩位大客戶都有很強(qiáng)的需求,一個(gè)是蘋果,而另外一個(gè)就是華為了。

臺(tái)積電在之前的財(cái)報(bào)中表示,他們正在積極量產(chǎn)5nm芯片,預(yù)計(jì)5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新透露的情況看,臺(tái)積電5nm的產(chǎn)能正在穩(wěn)步提高,預(yù)計(jì)今年第三季度可以滿足華為和蘋果70%左右的需求。

臺(tái)積電發(fā)布2019年第四季度財(cái)報(bào)顯示,2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝,已為臺(tái)積電帶來(lái)了93億美元的營(yíng)收,而接下里的5nm也將會(huì)成為他們營(yíng)收的一個(gè)新突破口(5nm芯片的產(chǎn)能或許在2020年會(huì)貢獻(xiàn)臺(tái)積電10%的營(yíng)收。)。

目前蘋果與華為都是臺(tái)積電的重要客戶。全新的蘋果芯片、旗艦級(jí)麒麟芯片(麒麟1020)等,都將采用更為先進(jìn)的臺(tái)積電5nm工藝。此前有消息顯示,蘋果A14芯片將使用臺(tái)積電最新的5nm工藝,同時(shí)蘋果的訂單將占臺(tái)積電產(chǎn)能的2/3,此舉或許會(huì)促進(jìn)臺(tái)積電營(yíng)收繼續(xù)增長(zhǎng)

雖然臺(tái)積電正在研發(fā)全新的3nm芯片,但未來(lái)幾年內(nèi),7nm芯片以及5nm芯片依然將是主流。

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據(jù)了解,5nm工藝可使晶體管的密度提升80%,速度提升20%。


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