“經(jīng)過10個多月的建設，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行設備安裝和調(diào)試。”作為2020年世界制造業(yè)大會簽約項目，沛頓存儲預計今年年底建成投產(chǎn)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)。

去年4月，深科技全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)開區(qū)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。當年10月，沛頓科技與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯共同投資成立合肥沛頓存儲科技有限公司。

據(jù)了解，沛頓存儲項目總投資約100億元，占地約178畝，一期建成投產(chǎn)后預計年產(chǎn)能144萬片晶圓。

該項目于2021年3月啟動建設，6月實現(xiàn)一期封頂，今年10月舉行首線設備搬入儀式，主要要為國內(nèi)自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務，專注于動態(tài)隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內(nèi)存模組制造業(yè)務。

沛頓存儲總經(jīng)理廖玠誠介紹，“之所以選擇合肥新橋，一方面是靠近客戶，方便出貨，另一方面因為新橋聚集了很多配套的供應商，產(chǎn)業(yè)協(xié)同聚集效應明顯，有利于節(jié)約企業(yè)成本，幫助我們在芯片封測領域爭做中國第一?！?/p>