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人形機(jī)器人“天工”面向行業(yè)開源開放

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心昨天宣布啟動(dòng)“天工開源計(jì)劃”，對外公布創(chuàng)新中心成立一年以來取得的建設(shè)成就。創(chuàng)新中心將陸續(xù)把本體、數(shù)據(jù)集、運(yùn)動(dòng)控制等方面的技術(shù)成果面向行業(yè)開源開放，推動(dòng)具身智能加快落地。全球高校、科研院所、集成商等可在此基礎(chǔ)上再開發(fā)，加速推動(dòng)人形機(jī)器人真正進(jìn)入人類生活。

發(fā)表于：11/12/2024

消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計(jì)劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時(shí)鐘頻率的同時(shí)，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：11/12/2024

ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML）設(shè)計(jì)的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時(shí)還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：11/12/2024

Gartner預(yù)估2027年40%AI數(shù)據(jù)中心因電力短缺影響運(yùn)營

11 月 12 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 今天（11 月 12 日）發(fā)布博文，認(rèn)為 AI 和生成式 AI 的快速發(fā)展，正推動(dòng)電力消費(fèi)急劇增長，并預(yù)估未來 2 年數(shù)據(jù)中心的增長率超過 160%。該機(jī)構(gòu)警告稱，到 2027 年，40% 的現(xiàn)有 AI 數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)不足而受到運(yùn)營限制。 Gartner 副總裁分析師 Bob Johnson 指出，各大企業(yè)正在加速建設(shè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，并對電力產(chǎn)生巨大需求。

發(fā)表于：11/12/2024

首款國產(chǎn)科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)仿真軟件北太天元v4.0版發(fā)布

首款國產(chǎn)科學(xué)計(jì)算與系統(tǒng)仿真軟件“北太天元”v4.0 版發(fā)布：統(tǒng)一界面風(fēng)格、支持面向?qū)ο蟮睦^承特性

發(fā)表于：11/12/2024

歐盟擬斥資1.33億歐元在荷蘭建設(shè)光子集成電路中試線

11 月 12 日消息，根據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公告，歐盟擬斥資 1.33 億歐元（注：當(dāng)前約 10.24 億元人民幣）在荷蘭建設(shè)一條光子集成電路（PIC）中試線。

發(fā)表于：11/12/2024

三星官方回復(fù)對中國斷供7nm及以下制程傳聞

11月11日消息，據(jù)報(bào)道，繼臺積電發(fā)函對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)之后，最新的傳聞顯示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門也已經(jīng)向大陸客戶發(fā)出了類似的通知。

發(fā)表于：11/12/2024

CGD和QORVO將徹底改變電機(jī)控制解決方案

無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。

發(fā)表于：11/12/2024

臺積電大陸先進(jìn)制程限制下將影響5%~8%營收

在上周市場傳出臺積電已通知中國大陸客戶將暫停7nm及以下先進(jìn)制程AI（人工智能）芯片的代工服務(wù)的消息之后，芯智訊也第一時(shí)間向臺積電內(nèi)部人士確認(rèn)了這一消息。而根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告稱，此舉將影響臺積電整體5%~8%營收，同時(shí)也將影響中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：11/12/2024

詳解發(fā)展晶圓制造產(chǎn)業(yè)需要哪些條件

近期中國臺灣晶圓代工廠力積電（PSMC）與日本 SBI 控股（SBI Holdings）合作破裂，引發(fā)雙方“撕逼大戰(zhàn)”。力積電稱，放棄合作是因?yàn)椤斑`反中國臺灣證交法規(guī)定”。而SBI控股社長北尾吉孝則否認(rèn)了相關(guān)說法，并怒懟力積電，稱其言而無信，出爾反爾。

發(fā)表于：11/12/2024

羅克韋爾自動(dòng)化亮相第七屆進(jìn)博會(huì)，三大引擎鏈動(dòng)可持續(xù)未來

　?。?024年11月6日，中國上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化連續(xù)四年亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（簡稱“進(jìn)博會(huì)”）技術(shù)裝備展區(qū)4.1展館B3-04展臺。聚焦中國制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展趨勢，在此次進(jìn)博會(huì)展臺上，羅克韋爾自動(dòng)化作為生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)鏈主，充分鏈動(dòng)起在數(shù)智創(chuàng)新、凈零價(jià)值和跨界生態(tài)方面的實(shí)踐成果，同時(shí)依托這三大引擎，匯聚生態(tài)合作伙伴，合力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展和綠色可持續(xù)發(fā)展，持續(xù)激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力的蓬勃活力，引領(lǐng)未來無限可能。

發(fā)表于：11/11/2024

美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸

據(jù)路透社援引知情人士的話報(bào)道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進(jìn)芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進(jìn)芯片，實(shí)施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。

發(fā)表于：11/11/2024

三星第一代3nm GAA制程良率僅60%

盡管三星的自研處理器Exynos 2500已兩次出現(xiàn)在測試軟件Geekbench上，但它不太可能會(huì)用于2025年即將推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手機(jī)上。這可能是因?yàn)槿窃谟糜谥圃熘悄苁謾C(jī)處理器的第二代3nm GAA制程技術(shù)3GAP仍有良率問題。 11月8日消息，據(jù)韓國媒體Sisa Journal報(bào)道，三星第二代3nm GAA制程良率目前僅有20%，進(jìn)一步印證了之前其他媒體的類似報(bào)道。盡管三星表示正在努力提高3GAP制程技術(shù)的良率，但并沒有取得太多成果。不過，Sisa Journal報(bào)導(dǎo)的20%數(shù)字有可能是基于舊數(shù)據(jù)。但即便如此，三星第二代3nm GAA制程技目前可能仍不足以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：11/11/2024

京東方宣布全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)線投產(chǎn)

11月8日消息，今日，京東方華燦光電官方宣布，全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)。據(jù)了解，日前，京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的Micro LED生產(chǎn)線，也是全球首條6英寸Micro LED生產(chǎn)線。

發(fā)表于：11/11/2024

ITC終裁確認(rèn)英諾賽科客戶不受英諾賽科與EPC專利糾紛影響

11月8日消息，致力于創(chuàng)建基于高性能、低成本、硅基氮化鎵（GaN-on-Si）電源解決方案的全球能源生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)英諾賽科今天宣布，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International Trade Commission, ITC）2024年11月7日發(fā)布的337調(diào)查終裁決定證實(shí)，英諾賽科的客戶將其產(chǎn)品進(jìn)口到美國的合法性不受英諾賽科和宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient power Conversion Corporation，EPC）之間正在進(jìn)行的專利糾紛的影響。英諾賽科成立于 2015 年，目前已經(jīng)成為全球最大的氮化鎵半導(dǎo)體器件IDM（全產(chǎn)業(yè)鏈模式）制造商，集成并簡化了包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、電路應(yīng)用和銷售在內(nèi)的所有流程，持續(xù)引領(lǐng)氮化鎵技術(shù)前沿。我們開發(fā)出的產(chǎn)品覆蓋從低壓30V到高壓700V的全電壓等級范圍。英諾賽科擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓制造能力，這能夠顯著降低我們的生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：11/11/2024