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萊迪思半導(dǎo)體宣布進行公司重組

萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）宣布進行公司重組，將裁減約125名員工，約占員工總數(shù)的14%，并從第四季度開始將季度運營費用減少約450萬美元。Lattice表示，重組將導(dǎo)致第三季度重組費用為330萬~380萬美元，第四季度重組費用為40萬美元。萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號產(chǎn)品（ispPAC®）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX®）。

發(fā)表于：11/6/2024

韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導(dǎo)體研發(fā)力

11月5日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，韓國執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國會產(chǎn)業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會委員長李哲奎議員的名義，提出半導(dǎo)體支持法案，計劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時間限制規(guī)定，以滿足韓國半導(dǎo)體業(yè)界希望的彈性工作時長的要求。盡管韓國開始討論“半導(dǎo)體支持法案”，但業(yè)界擔(dān)心，真正重要的“解除白領(lǐng)工作時間限制”沒有納入，會使得該法案沒有效果。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層表示，建立補貼規(guī)則的基礎(chǔ)只是短期措施，為了對抗人工智能（AI）和半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)的強大競爭對手，首先要解除研發(fā)人員工作時長的束縛。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。

發(fā)表于：11/5/2024

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進，該技術(shù)日益增長的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機來量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能

11月4日消息，據(jù)semafor獨家報道，美國政府的政策制定者已經(jīng)對深陷財務(wù)危機的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔(dān)憂，因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補貼之外，是否需要進一步的援助方案。知情人士說，其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競爭對手合并，由私營部門主導(dǎo)，但可能受到政府的鼓勵。人們對 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因為政策制定者擔(dān)心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損。

發(fā)表于：11/5/2024

英特爾被曝將出售Altera部分股權(quán)

路透社報道稱，銀湖資本和貝恩資本等潛在收購方正準(zhǔn)備收購英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉（Altera）少數(shù)股權(quán)。 Altera 作為 FPGA 領(lǐng)域的頭部企業(yè)，曾發(fā)明世界上第一個可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1209.15 億元人民幣）收購了 Altera。

發(fā)表于：11/5/2024

Meta公布機器人觸覺感知能力研究成果

11 月 4 日消息，Meta介紹了旗下 FAIR（基礎(chǔ)人工智能研究）團隊對于機器人觸覺感知能力的研究情況，這項研究旨在讓機器人通過觸覺方式進一步理解和操作外界物體。 Meta 表示，打造相應(yīng) AI 機器人的核心在于讓機器人的傳感器感知理解物理世界，同時利用 "AI 大腦 " 精確控制機器人對物理世界進行反應(yīng)，而團隊目前開發(fā)的機器人觸覺感知能力主要就是為了讓機器人檢測其交互的物體的材質(zhì)與觸感，以便于讓 AI 判斷機器人應(yīng)當(dāng)如何操作這些設(shè)備（例如拿起雞蛋等場景）。

發(fā)表于：11/5/2024

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進博會

（中國上海，2024年11月4日）——半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”），亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。

發(fā)表于：11/5/2024

美國半導(dǎo)體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，在美國政府的最新指令下，美國半導(dǎo)體企業(yè)正在將中國公司從自己的供應(yīng)鏈當(dāng)中剔除。報道稱，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商，需要找到從中國獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露，供應(yīng)商還被告知，他們甚至不能有中國投資者或股東。據(jù)知情人士透露，傳達這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等。這兩家美國廠商是全球前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2024

實時控制技術(shù)如何實現(xiàn)可靠且可擴展的高壓設(shè)計

本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應(yīng)用中的一些優(yōu)勢，并演示其如何助力先進電源系統(tǒng)的安全高效運行。

發(fā)表于：11/5/2024

存儲模組大廠品安一半員工被裁

11月4日消息，臺灣存儲模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結(jié)束委托，業(yè)務(wù)出現(xiàn)縮減，預(yù)計在11月依法遣散約250名員工。根據(jù)品安今年年報，截至3月底，員工人數(shù)合計共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：11/5/2024

逾百名科學(xué)家聯(lián)名呼吁FCC暫停衛(wèi)星巨型星座發(fā)射

11 月 4 日消息，來自美國頂尖大學(xué)的逾百名天文學(xué)家簽署了一封公開信，呼吁美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 評估衛(wèi)星巨型星座可能對地球環(huán)境造成的影響。他們敦促 FCC 暫停審批相關(guān)發(fā)射項目，并在頒發(fā)更多許可證之前進行徹底的環(huán)境影響評估。

發(fā)表于：11/5/2024

意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財報

2024年11月1日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

發(fā)表于：11/5/2024