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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

黃仁勛承認(rèn)英偉達(dá)設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致舊版Blackwell良率問題

10月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛本周在接受采訪時(shí)承認(rèn)，此前曝光的導(dǎo)致Blackwell GPU良率問題的設(shè)計(jì)缺陷是由英偉達(dá)自身造成的，但是該設(shè)計(jì)缺陷在幾個(gè)月前就已經(jīng)在臺(tái)積電的幫助下得到了修復(fù)，B100/B200 處理器的改進(jìn)版本即將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/24/2024

IFR報(bào)告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬(wàn)臺(tái)

新的世界機(jī)器人報(bào)告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺(tái)機(jī)器人，增長(zhǎng)了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬(wàn)臺(tái)。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。

發(fā)表于：10/24/2024

美國(guó)又將6家中企列入實(shí)體清單

2024年10月21日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡(jiǎn)稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來(lái)自中國(guó)、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個(gè)人新增至實(shí)體清單（Entity List），理由是這些實(shí)體的行為被認(rèn)為與美國(guó)的國(guó)家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國(guó)公司。

發(fā)表于：10/24/2024

美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓

美國(guó)拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。

發(fā)表于：10/24/2024

傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電

發(fā)表于：10/23/2024

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對(duì)此給予積極評(píng)價(jià)。

發(fā)表于：10/23/2024

美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼

10 月 22 日消息，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡(jiǎn)稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：10/23/2024

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期，市場(chǎng)庫(kù)存積壓

發(fā)表于：10/23/2024

加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能

　　AI正在快速發(fā)展，其動(dòng)力不僅來(lái)源于持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，還來(lái)自各個(gè)行業(yè)的需求和要求。隨著大型語(yǔ)言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓(xùn)練和部署高級(jí)AI模型所需的密集計(jì)算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機(jī)，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備）的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中，這些設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)邊緣較小的語(yǔ)言模型上運(yùn)行。

發(fā)表于：10/23/2024

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強(qiáng)大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來(lái)出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機(jī)模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計(jì)，并提供強(qiáng)大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動(dòng)化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動(dòng)自行車和移動(dòng)式熱敏打印機(jī)等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：10/22/2024

制造商如何通過云技術(shù)優(yōu)化深度學(xué)習(xí)機(jī)器視覺運(yùn)作方式

　　機(jī)器視覺作為驅(qū)動(dòng)中國(guó)制造業(yè)發(fā)展的重要先進(jìn)技術(shù)，在半導(dǎo)體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預(yù)測(cè)2024年中國(guó)機(jī)器視覺市場(chǎng)規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。

發(fā)表于：10/22/2024

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作

　　摘要　　本文詳細(xì)介紹了ADI公司用于開放計(jì)算項(xiàng)目開放機(jī)架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。

發(fā)表于：10/22/2024

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對(duì)稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：10/22/2024

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。

發(fā)表于：10/22/2024

SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：10/22/2024