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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

發(fā)表于：11/1/2024

英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會

【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。

發(fā)表于：10/31/2024

打造工業(yè)頂級盛會：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024在深圳舉辦

　　2024年10月28日，中國深圳 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。

發(fā)表于：10/31/2024

全差分放大器為精密數(shù)據(jù)采集信號鏈提供高壓低噪聲信號

　　摘要　　全差分放大器（FDA）具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流（DC）輸入電壓獨立控制，主要用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換的前端，用于將信號調(diào)理為合適的電平以供下一級（通常是模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC））使用。FDA一般采用單芯片設(shè)計，電源電壓較小，因此輸出動態(tài)范圍有限。本文將介紹具有可調(diào)共模輸出的高壓低噪聲FDA的設(shè)計方法。本文還完整分析了FDA噪聲，以及其對高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)信號鏈的總體信噪比（SNR）的影響。

發(fā)表于：10/31/2024

借智能制造產(chǎn)業(yè)東風(fēng)，尼得科發(fā)力中國市場

日前，作為尼得科株式會社的子公司，尼得科傳動技術(shù)(浙江)有限公司參展2024中國國際工業(yè)博覽會，其展出的多品類、高技術(shù)減速機(jī)產(chǎn)品，成為展會的亮點。借勢中國智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，整個尼得科集團(tuán)在中國獲得了豐碩的成果。與此同時，面對中國市場帶來的巨大發(fā)展機(jī)遇，尼得科制定了宏大的規(guī)劃，深耕中國市場。

發(fā)表于：10/31/2024

三大內(nèi)存原廠將于20層堆疊HBM5全面應(yīng)用混合鍵合工藝

三大內(nèi)存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應(yīng)用混合鍵合工藝

發(fā)表于：10/31/2024

消息稱三星電子2025年初引進(jìn)其首臺ASML High NA EUV光刻機(jī)

10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子已決定 2025 年初引進(jìn)其首臺 ASML High NA EUV 光刻機(jī)，正式同英特爾、臺積電展開下代光刻技術(shù)商業(yè)化研發(fā)競爭。三星電子此前同比利時微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯(lián)手建立的 High NA EUV 光刻實驗室進(jìn)行了對 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機(jī)臺將加速三星的研發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：10/31/2024

世芯電子宣布成功流片2nm測試芯片

10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設(shè)計服務(wù)廠商世芯電子（Alchip）發(fā)布新聞稿稱，它已經(jīng)成功流片了一款 2nm 測試芯片，預(yù)計明年第一季度將公布結(jié)果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發(fā)高性能 2nm ASIC。

發(fā)表于：10/31/2024

西門子接近達(dá)成收購工程軟件制造商Altair

發(fā)表于：10/31/2024

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。

發(fā)表于：10/30/2024

中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔(dān)輕舟貨運(yùn)飛船發(fā)射任務(wù)

10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù)，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運(yùn)飛船，開展在軌試驗任務(wù)。據(jù)介紹，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運(yùn)輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進(jìn)入方案詳細(xì)設(shè)計階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu)，最終，中國科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運(yùn)飛船方案和中國航空工業(yè)集團(tuán)公司成都飛機(jī)設(shè)計研究所的昊龍貨運(yùn)航天飛機(jī)方案勝出，獲得工程飛行驗證階段合同。

發(fā)表于：10/30/2024

全國首批人形機(jī)器人具身智能標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

10 月 29 日消息，據(jù)浦東發(fā)布消息，人形機(jī)器人及具身智能創(chuàng)新論壇昨日在上海召開，國家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心聯(lián)合行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)布全國首批人形機(jī)器人具身智能標(biāo)準(zhǔn) ——《人形機(jī)器人分類分級應(yīng)用指南》《具身智能智能化等級分級指南》。

發(fā)表于：10/30/2024

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

10月29日消息，據(jù)英飛凌官方消息，近日，英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展，該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm，僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示，這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。

發(fā)表于：10/30/2024

美對華芯片和AI投資限制升級

當(dāng)?shù)貢r間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業(yè)和美國人向中國半導(dǎo)體、人工智能（AI）和量子領(lǐng)域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營企業(yè)意見的基礎(chǔ)上，決定從2025年1月2日起生效。早在2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關(guān)注國家對某些國家安全技術(shù)和產(chǎn)品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關(guān)注國家為推動敏感技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關(guān)注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網(wǎng)絡(luò)、市場準(zhǔn)入以及增強(qiáng)獲得額外融資的機(jī)會。某些美國對外投資可能會加速和促進(jìn)受關(guān)注國家成功開發(fā)敏感技術(shù)和產(chǎn)品，這些國家開發(fā)這些技術(shù)和產(chǎn)品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關(guān)注地區(qū)。

發(fā)表于：10/30/2024

消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)報道，半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。

發(fā)表于：10/30/2024