工業(yè)自動(dòng)化最新文章 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名:中國大陸位列4席 發(fā)表于:7/23/2024 SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) SEMI:芯片封裝等后端工藝更“分裂”,需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于:7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于:7/23/2024 十個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國家數(shù)據(jù)局:“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于:7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā),JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于:7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相,不僅填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白,進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 據(jù)悉,掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,用于承載設(shè)計(jì)圖形,通過光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的深厚積累,現(xiàn)已能夠供應(yīng)覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務(wù),并計(jì)劃于今年第四季度全面啟動(dòng)量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試、認(rèn)證的全方位服務(wù)鏈,年產(chǎn)能目標(biāo)直指4萬片,旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出,標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域取得了又一重大進(jìn)展,緊隨臺(tái)積電、中芯國際等國際巨頭步伐,成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務(wù)綜合性企業(yè),彰顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。 回望過去,晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來,便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份,引領(lǐng)著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于:7/23/2024 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于:7/23/2024 馬斯克啟動(dòng)全球最強(qiáng)AI集群 馬斯克啟動(dòng)“全球最強(qiáng)AI集群”:集成10萬個(gè)英偉達(dá)H100 GPU! 發(fā)表于:7/23/2024 中國科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì) 全固態(tài)電池新突破:中科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì),成本低且性能佳 發(fā)表于:7/23/2024 創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,中微公司慶祝科創(chuàng)板上市五周年 中國,上海,2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一,依托強(qiáng)大的政策與資金支持,中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展,在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn),綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升,取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。 發(fā)表于:7/23/2024 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm,或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于:7/23/2024 臺(tái)積電提出代工2.0概念 在臺(tái)積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上,拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念,進(jìn)一步將封裝、測(cè)試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中,希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺(tái)積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁,今年 AI、智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)制程需求大,2024 年晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 10%。 援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù),如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義,臺(tái)積電第一季市占率為 61.7%。 發(fā)表于:7/22/2024 英特爾暫停對(duì)法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對(duì)法國、意大利芯片廠的投資 發(fā)表于:7/22/2024 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng):先進(jìn)封裝是未來 7nm等光刻機(jī)沒有也無妨!中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng):先進(jìn)封裝是未來 發(fā)表于:7/22/2024 美國計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 美國計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 發(fā)表于:7/20/2024 ?…136137138139140141142143144145…?