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消息稱亞馬遜計(jì)劃在8年內(nèi)以機(jī)器人取代超60萬(wàn)工人崗位

10 月 21 日消息，《紐約時(shí)報(bào)》今晚報(bào)道稱，亞馬遜正加速推進(jìn)自動(dòng)化戰(zhàn)略，計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)通過機(jī)器人系統(tǒng)取代超過 60 萬(wàn)個(gè)美國(guó)崗位。多名知情人士及內(nèi)部戰(zhàn)略文件顯示，公司希望在 2033 年前實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，即便同期商品銷量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍。

發(fā)表于：10/22/2025

國(guó)巨成功完成對(duì)芝浦電子股票公開收購(gòu)

10 月 21 日消息，總部位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的被動(dòng)（無(wú)源）電子元件巨頭國(guó)巨昨日正式宣布，對(duì)日本 NTC 溫度傳感器與熱敏電阻制造商芝浦電子的股票公開收購(gòu)成功完成，最終應(yīng)募率達(dá) 87.3%，遠(yuǎn)超最低門檻 50.01%。

發(fā)表于：10/22/2025

力積電DRAM代工價(jià)格將持續(xù)向上

10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說(shuō)會(huì)。雖然業(yè)績(jī)表一般，但是力積電總經(jīng)理朱憲國(guó)表示，受益于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格上漲，公司第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)有所改善，預(yù)期第四季投片量和DRAM代工價(jià)格會(huì)持續(xù)向上走，趨勢(shì)維持至明年上半年。

發(fā)表于：10/22/2025

江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD

10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前，這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測(cè)試，并申請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。

發(fā)表于：10/22/2025

英飛凌憑借卓越創(chuàng)新榮獲“博世全球供應(yīng)商獎(jiǎng)”

【2025年10月21日, 德國(guó)慕尼黑訊】汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日榮獲“2025年博世全球供應(yīng)商獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世（Bosch）頒發(fā)，歸屬 “材料與零部件” 類別，旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領(lǐng)域卓越的創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)能力。

發(fā)表于：10/21/2025

我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)提出全球首個(gè)“力位混合控制算法”

10 月 20 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，近日，我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)在機(jī)器人算法領(lǐng)域取得重大突破，提出全球首個(gè)“力位混合控制算法的統(tǒng)一理論”。

發(fā)表于：10/21/2025

消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成

10 月 20 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日表示，由三星電子晶圓代工部門為存儲(chǔ)器部門制造的 4nm 工藝 HBM4 內(nèi)存邏輯裸片（注：Logic Die）良率已超過 90%。

發(fā)表于：10/21/2025

澳大利亞宣布與美國(guó)達(dá)成85億美元關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土合作協(xié)議

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普和澳大利亞總理安東尼·阿爾巴尼斯簽署了一項(xiàng)關(guān)于關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土的協(xié)議。阿爾巴尼斯表示，該協(xié)議包括總價(jià)值高達(dá) 85 億美元的項(xiàng)目計(jì)劃。

發(fā)表于：10/21/2025

TEL熊本研發(fā)設(shè)施竣工直指1nm及更先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備

10 月 20 日消息，全球四大半導(dǎo)體制造設(shè)備傳統(tǒng)巨頭之一的 TEL 日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日宣布其位于九州地區(qū)熊本縣合志市的新工藝開發(fā)大樓正式竣工，將投入涂布顯影和清洗系統(tǒng)的研發(fā)工作。

發(fā)表于：10/21/2025

廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產(chǎn)線項(xiàng)目簽約

10月18日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計(jì)劃投資200億元在廈門市海滄區(qū)投資建設(shè)一條對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平、以IDM模式運(yùn)營(yíng)、擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。10月19日晚間，士蘭微正式發(fā)布公告，詳細(xì)介紹了該項(xiàng)投資合作。

發(fā)表于：10/21/2025

2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。

發(fā)表于：10/20/2025

臺(tái)積電首度公開EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片全程

臺(tái)積電首次公開Fab 21內(nèi)部“銀色高速公路”視頻，展示亞利桑那廠N4/N5制程產(chǎn)線：數(shù)百臺(tái)設(shè)備中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻機(jī)以13.5nm極紫外光單次曝光實(shí)現(xiàn)約13nm半間距，生產(chǎn)NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；懸空軌道AMHS自動(dòng)運(yùn)送300mm FOUP保障高產(chǎn)量物流。Fab 21一期已投產(chǎn)，服務(wù)蘋果、AMD、NVIDIA；二期將導(dǎo)入N3/N2，CEO魏哲家稱升級(jí)將提速以應(yīng)對(duì)AI需求。

發(fā)表于：10/20/2025

艾睿宣布其在華子公司將從美國(guó)實(shí)體名單中移除

10月19日消息，美國(guó)電子元器件分銷大廠艾睿電子 (Arrow Electronics)表示，其附屬公司將從美國(guó)商務(wù)部的制裁名單中移除。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）對(duì)《出口管理?xiàng)l例》（EAR）進(jìn)行修訂，以違背了美國(guó)的國(guó)家安全或外交政策利益為由，將16家中國(guó)實(shí)體和3個(gè)中國(guó)香港地址列入實(shí)體清單。美國(guó)艾睿電子旗下兩家子公司中國(guó)子公司也皆被列入實(shí)體清單，理由是它們?cè)赮L代理武裝的無(wú)人機(jī)供應(yīng)鏈中扮演了重要角色，為YL獲取美國(guó)產(chǎn)電子元件提供便利。

發(fā)表于：10/20/2025

首個(gè)美國(guó)制造Blackwell晶圓量產(chǎn)下線

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月17日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電和人工智能芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）共同宣布，他們?cè)诿绹?guó)亞利桑那州鳳凰城附近的臺(tái)積電Fab 21晶圓廠制造的第一款基于英偉達(dá)Blackwell GPU的晶圓正式量產(chǎn)下線。

發(fā)表于：10/20/2025

英業(yè)達(dá)加速筆記本電腦與服務(wù)器在印度生產(chǎn)

10月20日消息，電子代工大廠英業(yè)達(dá)近日宣布，其已與印度當(dāng)?shù)仉娮又圃忑堫^Dixon Technologies在10月16日成立合資公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推動(dòng)筆記本電腦、服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)及電子零組件在印度的本地化生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/20/2025