AOS出售重慶12英寸晶圓廠 上海新微接盤(pán)

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、新微集團(tuán)、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時(shí)代，能效驅(qū)未來(lái)”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會(huì)在渝成功舉行。會(huì)上，新微集團(tuán)正式宣布完成對(duì)重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購(gòu)。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會(huì)與美國(guó)功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬(wàn)國(guó)，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。2017年2月動(dòng)工建設(shè)。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動(dòng)埃米級(jí)晶圓量測(cè)技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時(shí)imec 共同展開(kāi)三年合作項(xiàng)目，針對(duì)其Metron3D 在線3D 晶圓測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行功能強(qiáng)化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進(jìn)制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與，以解決未來(lái)半導(dǎo)體制造對(duì)高解析3D 測(cè)量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的工業(yè)PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

發(fā)表于：7/26/2025

是德科技推出具有實(shí)時(shí)、1 GHz無(wú)間隙測(cè)量帶寬的增強(qiáng)型電磁干擾測(cè)量接收機(jī)

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布對(duì)其PXE電磁干擾（EMI）測(cè)量接收機(jī)進(jìn)行重大改進(jìn)，將寬帶時(shí)域掃描（TDS）的實(shí)時(shí)無(wú)間隙測(cè)量帶寬擴(kuò)展到1 GHz。與以前的三步式相比，新的PXE接收機(jī)使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測(cè)量。這一進(jìn)步提高了靈敏度，加快了診斷速度，并顯著加快了電磁兼容性（EMC）和認(rèn)證工作流程。

發(fā)表于：7/26/2025

英特爾取消德國(guó)及波蘭建廠 年底前將再裁員20%！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財(cái)報(bào)，雖然128.6億美元的營(yíng)收超出了分析師的預(yù)期，特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營(yíng)收也超預(yù)期，但是盈利能力卻不及預(yù)期，虧損仍在擴(kuò)大。 為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國(guó)和波蘭的建廠項(xiàng)目，放緩俄亥俄州工廠的進(jìn)度，將其在哥斯達(dá)黎加的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)整合到越南和馬來(lái)西亞的更大工廠。全球裁員15%，實(shí)現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1255億美元

7月24日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴(kuò)大，并在2026年創(chuàng)下新紀(jì)錄。雖然半導(dǎo)體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，但人工智能推動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正在推動(dòng)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?

發(fā)表于：7/25/2025

Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品

7月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產(chǎn)產(chǎn)線啟用后，僅3個(gè)月時(shí)間就完成了2nm晶圓樣品的生產(chǎn)，可謂是非常迅速。Rapidus 社長(zhǎng)小池淳義接受采訪時(shí)表示，潛在客戶對(duì)Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業(yè)洽談。小池淳義還指出，不會(huì)和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：7/25/2025

馬斯克宣布Optimus人形機(jī)器人明年量產(chǎn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月23日，電動(dòng)汽車大廠特斯拉（Tesla）CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，今年年底將推出人形機(jī)器人Optimus第3版原型機(jī)，預(yù)估2026年開(kāi)始量產(chǎn)Optimus，目標(biāo)5年內(nèi)年生產(chǎn)100萬(wàn)臺(tái)。 馬斯克表示，Optimus人形機(jī)器人設(shè)計(jì)持續(xù)演進(jìn)，目前正在Optimus第2版和2.5版的階段，Optimus第3版將是精致的設(shè)計(jì)，特斯拉持續(xù)訓(xùn)練Optimus一起運(yùn)用傳感器元件與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：7/25/2025

Microchip與臺(tái)達(dá)電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議，共創(chuàng)電源管理未來(lái)

　　隨著人工智能（AI）快速發(fā)展與萬(wàn)物電氣化進(jìn)程加速，市場(chǎng)對(duì)更高的電源效率與可靠性的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（納斯達(dá)克代碼：MCHP）今日宣布與全球電源管理與智能綠色解決方案領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)達(dá)電子”）簽署全新合作協(xié)議。雙方將攜手在臺(tái)達(dá)設(shè)計(jì)中應(yīng)用Microchip的mSiC?產(chǎn)品與技術(shù)，通過(guò)雙方合作加速創(chuàng)新型碳化硅（SiC）解決方案、節(jié)能產(chǎn)品及系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，助力構(gòu)建更可持續(xù)的未來(lái)。

發(fā)表于：7/24/2025

一種M.2固態(tài)硬盤(pán)熱插拔和RAID功能的創(chuàng)新設(shè)計(jì)

M.2固態(tài)硬盤(pán)因其自身的優(yōu)勢(shì)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，企業(yè)級(jí)的產(chǎn)品也普遍使用M.2固態(tài)硬盤(pán)作為操作系統(tǒng)的啟動(dòng)盤(pán)。但是由于其不具備熱插拔功能，難以滿足企業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可用性、24小時(shí)不停機(jī)、數(shù)據(jù)保護(hù)以及在線維護(hù)的特殊需求。提出了一種新穎的綜合設(shè)計(jì)方案，在載板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，實(shí)現(xiàn)了熱插拔功能和RAID功能。同時(shí)，依靠M.2固態(tài)硬盤(pán)引腳定義的不同實(shí)現(xiàn)了在M.2接口上PCIe和SATA總線的自動(dòng)識(shí)別和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一種新的動(dòng)態(tài)時(shí)鐘信號(hào)控制方式。該綜合設(shè)計(jì)方案不需要額外的硬件投入，以極高的成本效益實(shí)現(xiàn)以上功能，并提升系統(tǒng)的可靠性和可用性。

發(fā)表于：7/24/2025

基于組件復(fù)用的可重構(gòu)I²C總線讀寫(xiě)控制電路設(shè)計(jì)

現(xiàn)代軟件無(wú)線電架構(gòu)中通常為了滿足軟件實(shí)時(shí)性而采用FPGA作預(yù)處理功能，但隨著軟件無(wú)線電系統(tǒng)不斷朝綜合化和智能化方向發(fā)展，如何應(yīng)對(duì)各類復(fù)雜使用場(chǎng)景給系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來(lái)越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。面對(duì)不斷激增的需求，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)中經(jīng)常暴露出可移植性差、平臺(tái)依賴性強(qiáng)、程序?qū)﹂_(kāi)發(fā)人員的依賴度高、系統(tǒng)集成與整合度難度大等問(wèn)題。選取電子裝備中常用的I²C總線控制部分，借鑒軟件工程中“高內(nèi)聚、低耦合”的模塊化設(shè)計(jì)思想，提出一種總線控制電路的優(yōu)化策略，即基于組件復(fù)用的方法設(shè)計(jì)了一種可重構(gòu)I²C總線讀寫(xiě)控制電路。該電路具備按需配置波特率功能，同時(shí)具有可選的APB接口以及中斷功能，提供讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)位寬分別為1 B/2 B/4 B系列控制組件，并通過(guò)配置系列組件的方式重構(gòu)讀/寫(xiě)數(shù)據(jù)位寬。該電路具有實(shí)際的工程價(jià)值且已成功應(yīng)用于不同項(xiàng)目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

發(fā)表于：7/24/2025

一種伺服功率驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)現(xiàn)有電動(dòng)伺服系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電路效率低、電路復(fù)雜、強(qiáng)弱電不隔離等問(wèn)題，介紹了一種輸出電流達(dá)36 A的直流有刷電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)電路，該電路具有效率高、熱功耗小、與微控制電路光電隔離、單電源供電等優(yōu)點(diǎn)。將該電路分解為四個(gè)組成部分，對(duì)各部分詳細(xì)說(shuō)明，并從整個(gè)電路內(nèi)部工作原理及仿真實(shí)驗(yàn)情況作具體分析。

發(fā)表于：7/24/2025

電容網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻SOI開(kāi)關(guān)功率承受能力影響研究

通過(guò)比較分析研究電容網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻SOI開(kāi)關(guān)功率承受能力的影響，主要包括射頻開(kāi)關(guān)晶體管源極與漏極之間的橫向耦合電容Cdsn和射頻開(kāi)關(guān)源極與漏極節(jié)點(diǎn)到GND的縱向耦合電容Cgndn。研究?jī)?nèi)容包括射頻開(kāi)關(guān)堆疊結(jié)構(gòu)Cdsn/Cgndn逐步變化，前兩級(jí)Cdsn/Cgndn電容值大小，前N級(jí)Cdsn/Cgndn電容網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻開(kāi)關(guān)插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響，研究結(jié)果為射頻開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)提供參考。

發(fā)表于：7/24/2025

AMD確認(rèn)臺(tái)積電美國(guó)廠代工價(jià)格比臺(tái)灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在一場(chǎng)由All-In Podcast團(tuán)隊(duì)和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動(dòng)上表示，該公司從臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠采購(gòu)的芯片要比中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025

6G到來(lái)之前 全球RAN市場(chǎng)將達(dá)1600億美元

7月24日消息根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，5G技術(shù)雖已取得長(zhǎng)足進(jìn)展，但未來(lái)發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)其預(yù)測(cè)，在2025至2029年預(yù)測(cè)期內(nèi)，全球RAN收入（不含服務(wù)業(yè)務(wù)）將保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，累計(jì)收入將達(dá)到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場(chǎng)研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續(xù)兩年大幅下滑導(dǎo)致全球RAN設(shè)備收入減少近90億美元后，市場(chǎng)狀況正在企穩(wěn)，這令人鼓舞。但與此同時(shí)，我們也不應(yīng)過(guò)于樂(lè)觀地預(yù)期市場(chǎng)將迅速?gòu)?fù)蘇。短期市場(chǎng)波動(dòng)可能發(fā)生，部分源于新技術(shù)部署的異步性。然而，這些波動(dòng)不會(huì)改變決定市場(chǎng)長(zhǎng)期走向的基本面因素?！?/a>