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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

適用于噪聲敏感型應(yīng)用的快速瞬態(tài)負(fù)電壓軌

　　本文針對(duì)具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負(fù)電壓軌應(yīng)用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉(zhuǎn)換器，在反相降壓-升壓（IBB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中融入了Silent Switcher® 3（SS3）技術(shù)。此解決方案經(jīng)過了全面測(cè)試，能夠滿足多項(xiàng)關(guān)鍵要求，包括負(fù)載瞬態(tài)峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運(yùn)行。得益于對(duì)SS3技術(shù)高速性能的充分發(fā)揮，此解決方案的整體性能得以進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)。本文詳細(xì)闡述了此解決方案的設(shè)計(jì)技巧和注意事項(xiàng)，以幫助工程師開展未來的設(shè)計(jì)工作。

發(fā)表于：9/8/2025

DigiKey 推出《未來工廠》第 5 季視頻系列

　　全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前發(fā)布名為《機(jī)器人技術(shù)探秘》的第 5 季《未來工廠》視頻系列。新一季邀請(qǐng)了多名專家，一起探討支撐現(xiàn)代機(jī)器人制造與自動(dòng)化的基礎(chǔ)設(shè)施與創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：9/8/2025

2025Q2中國大陸以34.4%份額穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

近日，國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。

發(fā)表于：9/8/2025

中企統(tǒng)治人形機(jī)器人供應(yīng)鏈

9月8日你知道嗎？當(dāng)美國還在實(shí)驗(yàn)室里為特斯拉 Optimus 的 “行走不穩(wěn)” 頭疼時(shí)，中國供應(yīng)鏈早已悄悄織就一張大網(wǎng)，把全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的命門攥在了手里。摩根士丹利一份報(bào)告直接戳破真相：全球人形機(jī)器人 100 家價(jià)值鏈關(guān)鍵企業(yè)里，56 家來自中國，這意味著從核心部件到制造服務(wù)，中國幾乎承包了半條產(chǎn)業(yè)鏈，美企想繞開？根本沒門！

發(fā)表于：9/8/2025

高通CEO稱Intel的芯片制造技術(shù)達(dá)不到高通需求

9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）接受媒體采訪時(shí)直言，Intel的芯片制造技術(shù)目前仍未達(dá)到高通需求，至少對(duì) Snapdragon X而言如此。

發(fā)表于：9/8/2025

Intel大連晶圓廠正式改名SK海力士

9月5日消息，近日，Intel位于我國大連的Fab 68閃存晶圓廠正式完成了企業(yè)更名手續(xù)，從“英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)（大連）有限公司”變更為“愛思開海力士半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)（大連）有限公司”。此前，SK海力士還成立了“愛思開海力士半導(dǎo)體（大連）有限公司”，公司圖標(biāo)用的都是旗下Solidigm LOGO。這標(biāo)志著，SK海力士收購Intel閃存業(yè)務(wù)的交易終于畫上了最終的句號(hào)，Intel徹底退出了閃存市場。

發(fā)表于：9/8/2025

2027年國產(chǎn)芯片自給率最高可達(dá)91%

9月4日消息，近年來國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在眾所周知的原因下有了快速發(fā)展的機(jī)遇，卡脖子的問題逐步解決，大摩發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)2027年部分產(chǎn)品最高可達(dá)91%的自給率。

發(fā)表于：9/5/2025

臺(tái)積電尋找供應(yīng)商參與12英碳化硅解決載板散熱問題

9月4日消息，隨著人工智能（AI）計(jì)算帶來更高的熱能負(fù)荷，現(xiàn)有散熱材料已難以滿足需求，導(dǎo)致芯片性能下滑。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出消息稱，臺(tái)積電正廣發(fā)“英雄帖”，號(hào)召設(shè)備廠與化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商參與，計(jì)劃將12英單晶碳化硅（SiC）應(yīng)用于散熱載板，取代傳統(tǒng)的氧化鋁、藍(lán)寶石基板或陶瓷基板。

發(fā)表于：9/5/2025

特朗普稱很快將對(duì)芯片征收相當(dāng)可觀關(guān)稅

美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他“很快”將對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口征收關(guān)稅，但不包括蘋果等公司的商品，它們已承諾增加對(duì)美國的投資。在涉及蘋果可能面臨的進(jìn)口關(guān)稅時(shí)，特朗普周四表示，蘋果首席執(zhí)行官提姆·庫克的狀況會(huì)不錯(cuò)，特朗普提及蘋果近期的投資承諾。

發(fā)表于：9/5/2025

英特爾：2026年14A工藝成敗或見分曉

9月5日，據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾公司告訴投資者，2026年將是其制造技術(shù)至關(guān)重要的一年，屆時(shí)應(yīng)能顯示出公司是否已準(zhǔn)備好推進(jìn)更先進(jìn)的制造工藝。

發(fā)表于：9/5/2025

人形機(jī)器人量產(chǎn)前夜的供應(yīng)鏈卡位戰(zhàn)

2025年的夏天，科技圈的空氣中彌漫著一種熟悉的、既興奮又焦慮的氣味。主角不再是手機(jī)或電動(dòng)汽車，而是一個(gè)個(gè)“鐵皮人”——人形機(jī)器人。特斯拉的擎天柱（Optimus）在工廠里小步快走，笨拙地?cái)Q著螺絲；中國的宇樹科技、智元機(jī)器人等公司的產(chǎn)品已經(jīng)能完成后空翻、分揀快遞等復(fù)雜動(dòng)作。

發(fā)表于：9/5/2025

NSSine?再推高端算力新品：NS800RT7P65SD實(shí)時(shí)控制MCU（DSP），全面強(qiáng)化電源與電機(jī)控制應(yīng)用

納芯微再度擴(kuò)充NSSine? 實(shí)時(shí)控制MCU/DSP產(chǎn)品矩陣，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，該系列采用單/雙Cortex®-M7內(nèi)核@400MHz內(nèi)核，

發(fā)表于：9/4/2025

熱烈慶?？箲?zhàn)勝利80周年大會(huì)圓滿舉行

2025年9月3日，“紀(jì)念中國人民抗日戰(zhàn)爭暨世界反法西斯戰(zhàn)爭勝利80周年大會(huì)”在北京天安門廣場隆重舉行。共計(jì)約130萬顆集創(chuàng)北方LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片ICND2055S與ICND2018AP點(diǎn)亮了天安門廣場上多塊超高清大屏幕

發(fā)表于：9/4/2025

芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來

中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦

發(fā)表于：9/4/2025

人形機(jī)器人再現(xiàn)億元級(jí)訂單

9月4日訊又一國產(chǎn)機(jī)器人廠商斬獲大額訂單。昨晚，優(yōu)必選宣布，獲得國內(nèi)知名企業(yè)2.5億元具身智能人形機(jī)器人產(chǎn)品及解決方案采購合同，該合同以人形機(jī)器人Walker S2（具備自主熱插拔換電系統(tǒng)）為主，將在今年內(nèi)啟動(dòng)該合同交付。

發(fā)表于：9/4/2025