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唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商ASML獲得美國(guó)豁免

8月3日消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造越來(lái)越依賴尖端光刻機(jī)，尤其是EUV光刻機(jī)，其中荷蘭ASML公司是當(dāng)前唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，這一獨(dú)特地位也讓他們獲得了美國(guó)的豁免，出口不受影響。

發(fā)表于：8/4/2025

全球首發(fā) 華大九天先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)Storm橫空出世

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過(guò)異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗協(xié)同，推動(dòng)從芯片到系統(tǒng)級(jí)的性能飛躍。這為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇，也對(duì)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法構(gòu)成全新挑戰(zhàn)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，您是否正面臨以下問(wèn)題？華大九天先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)核心問(wèn)題，顯著提升設(shè)計(jì)效率，推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)進(jìn)入新階段！

發(fā)表于：8/4/2025

臺(tái)系半導(dǎo)體及電子制造供應(yīng)鏈加速赴美

近日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署了行政命令，公布了對(duì)多個(gè)國(guó)家和地區(qū)征收的“對(duì)等關(guān)稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對(duì)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內(nèi)各界期待的15%。疊加美國(guó)即將公布的“232條款”調(diào)查及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)稅率的影響，將刺激臺(tái)系半導(dǎo)體及電子供應(yīng)鏈廠商加速赴美國(guó)建廠。

發(fā)表于：8/4/2025

上半年我國(guó)集成電路出口1678億個(gè)

8月2日消息，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2025年上半年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)11.1%，高于同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)增速。

發(fā)表于：8/4/2025

中國(guó)連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)

8月3日電（記者潘俊強(qiáng)）記者2日從2025世界機(jī)器人大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，2024年，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)銷量達(dá)30.2萬(wàn)套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。據(jù)介紹，2024年，中國(guó)機(jī)器人專利申請(qǐng)量占全球機(jī)器人專利申請(qǐng)總量的2/3。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，中國(guó)是全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國(guó)，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量由2015年的3.3萬(wàn)套增長(zhǎng)至2024年的55.6萬(wàn)套，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量為1051.9萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)34.3%。

發(fā)表于：8/4/2025

晶合集成啟動(dòng)赴港IPO

2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國(guó)際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力及國(guó)際品牌形象，同時(shí)充分借助國(guó)際資本市場(chǎng)的資源與機(jī)制優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡(jiǎn)稱“本次 H 股上市”）。

發(fā)表于：8/4/2025

三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá)

7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。

發(fā)表于：8/1/2025

佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用

7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場(chǎng)提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

發(fā)表于：8/1/2025

IDC：全球機(jī)器人市場(chǎng)邁向4000億美元

7月31日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長(zhǎng)率位居全球前列。

發(fā)表于：7/31/2025

2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)9.6%

7月31日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來(lái)新高。

發(fā)表于：7/31/2025

CoWoP封裝技術(shù)詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢(shì)的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會(huì)率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過(guò)，摩根士丹利的一份報(bào)告稱，雖然英偉達(dá)可能正在開(kāi)發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：7/31/2025

國(guó)產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國(guó)興同贏合計(jì)持股4686.05萬(wàn)股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)減持不超過(guò)435.18萬(wàn)股，不超1%，通過(guò)大宗交易減持不超過(guò)870.36萬(wàn)股，不超2%，合計(jì)不超過(guò)1305.53萬(wàn)股，不超3%，減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定。

發(fā)表于：7/31/2025

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用

7月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開(kāi)發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強(qiáng)調(diào)：“我們有意識(shí)地加大投入，目標(biāo)超越單純的設(shè)計(jì)范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案?！?

發(fā)表于：7/31/2025

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在高速電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號(hào)的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細(xì)探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/31/2025

美國(guó)對(duì)歐盟生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月27日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩達(dá)成了一項(xiàng)新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國(guó)將對(duì)大多數(shù)來(lái)自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時(shí)，歐盟承諾向美國(guó)追加6000億美元的投資，并購(gòu)買價(jià)值7500億美元的美國(guó)能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對(duì)一些戰(zhàn)略性商品實(shí)施零關(guān)稅，如飛機(jī)及其零部件、某些化學(xué)品、某些仿制藥、半導(dǎo)體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：7/31/2025