工業(yè)自動化最新文章 安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力 安謀科技Arm China借助Arm®架構(gòu)在AI計算方面的獨特優(yōu)勢，通過技術創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國智能計算生態(tài)的發(fā)展。 發(fā)表于：9/18/2025 2025年上半年全球半導體設備營收Top10出爐 9月17日消息，CINNO·IC Research數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球前十大半導體設備制造商總營收超過640億美元，同比增長約24%。 榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營收居首，美國應用材料（AMAT）、美國泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國科磊（KLA）分列第二至第五位。從營收金額來看，前五大廠商半導體設備業(yè)務合計營收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。 其中，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來自中國的廠商，2023年首次進入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營收位居第七，較上年小幅下滑一位。 發(fā)表于：9/18/2025 特朗普再次宣稱芯片關稅將高于25% 9月18日消息，據(jù)《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導，美國總統(tǒng)特朗普17日表示，美國政府對進口半導體及藥品祭出的關稅稅率，可能會比進口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業(yè)利潤空間更大。 發(fā)表于：9/18/2025 曝中芯國際測試首款國產(chǎn)DUV光刻機 9月17日消息，據(jù)報道，中芯國際正在測試由上海初創(chuàng)公司宇量昇生產(chǎn)的深紫外線（DUV）光刻機，正測試的光刻機采用浸沒式技術，類似于ASML所采用的技術。 發(fā)表于：9/18/2025 Figure AI超390億美元估值沖刺人形機器人量產(chǎn) 9月18日，forbes報道稱，人形機器人公司Figure AI宣布完成C輪融資，籌得超過10億美元，投后估值達390億美元。 這筆資金將用于擴大機器人生產(chǎn)、建立英偉達（NVIDIA）GPU 基礎設施以加速訓練和模擬，以及開展人類工作和生活的數(shù)據(jù)收集。 公司首席執(zhí)行長布雷特·愛德考克（Brett Adcock）在 YouTube 影片中表示，F(xiàn)igure 的目標是解決通用機器人的問題，并強調(diào)目前的技術使這一目標成為可能。 發(fā)表于：9/18/2025 多通道大功率氮化鎵T/R組件模塊散熱技術研究 總結(jié)了多通道大功率T/R組件散熱設計中面臨的問題和挑戰(zhàn)，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術在高熱流密度散熱場景得到廣泛關注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應用上述技術，提出一種應用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設計方法并應用在具體散熱方案設計中，采用計算流體動力學方法對各種方案分析比較和評價，嵌入載臺的歧管微通道及并聯(lián)分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。 發(fā)表于：9/17/2025 傳英偉達將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達重大的策略改變，因為過去英偉達大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發(fā)表于：9/17/2025 億門級層次化物理設計時鐘樹的研究 傳統(tǒng)的展平式物理設計已不能滿足VLSI的設計需求，層次化物理設計已成為VLSI設計的主流方法。在VLSI層次化物理設計過程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時鐘樹偏差對整個芯片時序收斂有很大的影響。針對億門級層次化頂層物理設計時鐘樹無法讀取到子模塊中的時鐘樹延時，導致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時鐘樹綜合階段設置子模塊實際時鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時鐘偏差，為后續(xù)的時序優(yōu)化提供了有效保障。 發(fā)表于：9/16/2025 Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 9 月 16 日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力 發(fā)表于：9/16/2025 設計參數(shù)對射頻SOI開關功率承受能力影響研究 通過比較分析研究射頻開關管寬度與堆疊級數(shù)變化和柵極與體區(qū)偏置電阻對射頻開關性能的影響，主要包括前兩級射頻開關管寬度、不同級數(shù)射頻開關管寬度、逐步變化射頻開關管寬度和偏置電阻等設計參數(shù)，對射頻開關插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響。研究結(jié)果為射頻開關電路設計提供參考。 發(fā)表于：9/16/2025 從棕地工廠到智能工廠 要打造一座具有自動化水平、能夠應對多變市場環(huán)境的工廠，首要任務是制定規(guī)劃。依托完善的規(guī)劃，制造商能更輕松地將自動化功能融入生產(chǎn)線。為確保新舊系統(tǒng)協(xié)同運轉(zhuǎn)，制造商需要借助全面數(shù)字孿生的仿真能力，不僅有助于實現(xiàn)無縫銜接，避免繁瑣操作，還支持多種節(jié)約資源的測試方法，為車間帶來靈活、具韌性的運營模式。 發(fā)表于：9/16/2025 臺積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場 9月16日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 發(fā)表于：9/16/2025 不懼實體清單 復旦微發(fā)公開信硬剛美國 當?shù)貢r間9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復旦微電子及其多家子公司在內(nèi)的23家中國實體列入了實體清單。 9月14日晚間，復旦微電子通過公眾號發(fā)布了一篇題為《堅定自主發(fā)展 守護長期價值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開信，疑似是回應被列入“實體清單”一事。在該公開信當中，復旦微電子還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進展良好。 發(fā)表于：9/16/2025 前研發(fā)主管揭秘臺積電三大支柱 近日，臺積電前技術研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術領先、卓越制造及客戶信任是臺積電三大支柱，是臺積電能夠提升戰(zhàn)力達到今天地位不可缺少的要素。 發(fā)表于：9/16/2025 銀湖資本完成對Altera的51%股權(quán)收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權(quán)的收購，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發(fā)展充滿信心。 發(fā)表于：9/16/2025 ?…234567891011…?
