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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

高通宣布收購(gòu)Ventana Micro Systems以強(qiáng)化RISC-V技術(shù)布局

高通昨晚宣布收購(gòu) Ventana Micro Systems，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V 領(lǐng)域的技術(shù)布局。高通表示：此次收購(gòu)?fù)癸@了高通在推動(dòng) RISC-V 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)生態(tài)發(fā)展方面的承諾，同時(shí)借助 Ventana 在 RISC-V 指令集開(kāi)發(fā)上的專業(yè)能力，提升公司整體 CPU 工程實(shí)力。

發(fā)表于：12/11/2025

國(guó)際半導(dǎo)體巨頭投資EDA，意欲何為？本土企業(yè)如何突圍？

在今年 ICCAD 高峰論壇上，硅芯科技創(chuàng)始人趙毅博士系統(tǒng)性提出“2.5D/3D EDA? 新設(shè)計(jì)范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新”（以下簡(jiǎn)稱 “EDA?”）。這不是對(duì)傳統(tǒng) EDA 工具列表的簡(jiǎn)單加減，而是圍繞先進(jìn)封裝場(chǎng)景，對(duì)設(shè)計(jì)方法、數(shù)據(jù)底座與協(xié)同模式的一次整體重構(gòu)。

發(fā)表于：12/10/2025

意法半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)首款 Matter NFC 芯片, 簡(jiǎn)化智能家居NFC部署

2025年11月27日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款安全、可靠的NFC 芯片。

發(fā)表于：12/10/2025

高度集成的PMIC為人工智能應(yīng)用帶來(lái)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)

電源管理集成電路（PMIC）是一類專門用于管理各種系統(tǒng)和設(shè)備電源需求的電子元件。這些集成電路在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中至關(guān)重要，能夠高效地進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換、分配和管理，從而確保電子設(shè)備的最佳性能和使用壽命。PMIC 被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合，從智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備，到數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/10/2025

Intel公布三大全新晶體管材料

Intel在2025年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上展示了三種可用于MIM堆疊的新材料——鐵電鉿鋯氧化物、氧化鈦和鈦酸鍶，其中后兩者為超高K材料，在深槽電容結(jié)構(gòu)中可把平面電容值提升至60–98 fF/μm²，漏電降至業(yè)界目標(biāo)的1/1000，且兼容標(biāo)準(zhǔn)后端工藝，可在不犧牲電容漂移與擊穿電壓指標(biāo)的前提下解決先進(jìn)制程供電穩(wěn)定性難題。

發(fā)表于：12/10/2025

TrendForce預(yù)測(cè)2026年人形機(jī)器人出貨量破5萬(wàn)臺(tái)

集邦咨詢（TrendForce）昨日（12 月 9 日）發(fā)布最新研究報(bào)告，指出 2026 年將成全球人形機(jī)器人商用化的關(guān)鍵元年，預(yù)計(jì)全年出貨量將突破 5 萬(wàn)臺(tái)，同比增幅將超 700%。

發(fā)表于：12/10/2025

國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)成為2025年零部件3D模型首選平臺(tái)

在眾多的選擇中,由廣州泊滄數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)憑借其“國(guó)家隊(duì)”背景、海量數(shù)據(jù)儲(chǔ)備及智能化服務(wù)體驗(yàn),成為了2025年值得重點(diǎn)推薦的零部件3D模型平臺(tái)。

發(fā)表于：12/10/2025

聞泰科技重大資產(chǎn)出售接近完成

12月9日傍晚，聞泰科技發(fā)布了《關(guān)于重大資產(chǎn)出售的進(jìn)展公告》，宣布印度聞泰相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)包已完成了向收購(gòu)方立訊的轉(zhuǎn)移，目前僅印度土地尚需交易對(duì)方配合進(jìn)行資產(chǎn)權(quán)屬變更手續(xù)，除此之外，本次交易的其余標(biāo)的資產(chǎn)均已完成所涉權(quán)屬變更登記手續(xù)。

發(fā)表于：12/10/2025

英特爾代工研究解決為不斷縮小的晶體管供電的關(guān)鍵技術(shù)難題

12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國(guó)際電子會(huì)議（IEDM）上，英特爾及英特爾代工部門的研究人員介紹了他們?cè)谟糜谄先ヱ铍娙莸慕饘?絕緣體-金屬（MIM）材料方面取得了突破性進(jìn)展。該進(jìn)展有望解決先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，即在晶體管不斷縮小的同時(shí)，保持穩(wěn)定的供電。

發(fā)表于：12/10/2025

海光信息公告終止換股吸收合并中科曙光

12月10日消息昨晚，海光信息（688041.SH）發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)決定終止吸收合并中科曙光（603019.SH）。

發(fā)表于：12/10/2025

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級(jí)結(jié)MOSFET

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：12/9/2025

聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學(xué)平臺(tái)授權(quán)

12 月 9 日消息，聯(lián)華電子（UMC、聯(lián)電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學(xué)平臺(tái) ISiPP300 的技術(shù)授權(quán)。這一工藝支持 CPO（共封裝光學(xué)）應(yīng)用，將加速聯(lián)電硅光子技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：12/9/2025

日本DNP開(kāi)發(fā)出1.4nm級(jí)NIL納米壓印圖案化模板

12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布成功開(kāi)發(fā)出線寬僅 10nm 的 NIL 納米壓印圖案化模板，支持 1.4nm 級(jí)邏輯半導(dǎo)體以及 NAND 閃存的制造。

發(fā)表于：12/9/2025

imec在HBM與GPU進(jìn)行3D堆疊散熱方面獲得突破

12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國(guó)際電子會(huì)議（IEDM）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）發(fā)布了首篇針對(duì)3D 高帶寬內(nèi)存（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）熱學(xué)研究。通過(guò)完整熱模擬研究，識(shí)別了散熱瓶頸，并提出策略來(lái)提升該架構(gòu)散熱可行性。

發(fā)表于：12/9/2025

英特爾布局印度半導(dǎo)體制造與封裝市場(chǎng)

12月9日消息，據(jù)《印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項(xiàng)合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造領(lǐng)域的合作。這項(xiàng)合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導(dǎo)體制造（fab）和組裝測(cè)試（OSAT）設(shè)施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導(dǎo)體制造和組裝測(cè)試設(shè)施預(yù)計(jì)設(shè)置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

發(fā)表于：12/9/2025

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