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臺(tái)系芯片設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)制程導(dǎo)入率將達(dá)45%

6月14日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門為了協(xié)助臺(tái)廠提升競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)祭出了三大策略，包括晶創(chuàng)計(jì)劃、類似團(tuán)購(gòu)模式取得電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）優(yōu)惠價(jià)以及人才培育，借此降低臺(tái)廠導(dǎo)入先進(jìn)制程成本，經(jīng)濟(jì)部門設(shè)定今年芯片設(shè)計(jì)使用先進(jìn)制程目標(biāo)比例為45%。

發(fā)表于：6/16/2025

Synopsys中國(guó)業(yè)務(wù)開始恢復(fù) 但EDA還是不能賣

日前，美國(guó)強(qiáng)迫三大EDA巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence、西門子集體切斷了對(duì)中國(guó)的供應(yīng)，試圖在遏制中國(guó)芯片的代工制造之后，連設(shè)計(jì)也要加一道大鎖。

發(fā)表于：6/16/2025

北京賽微電子被迫賣掉海外晶圓廠

近日，賽微電子宣布，擬向Bure、Creades等七名交易方轉(zhuǎn)讓所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24％股份，交易價(jià)格23.75億瑞典克朗，約合人民幣17.83億元。本次交易之后，賽微電子仍然持有Silex 45.24％的參股股份、2名董事席位，保留參與重大事項(xiàng)決策的權(quán)利，但不再控股。 17.8億元！賽微電子被迫賣掉海外晶圓廠賽微電子主要從事MEMS(微控制器)芯片的工藝開發(fā)、晶圓制造與封測(cè)，以及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：6/16/2025

利用隔離式精密信號(hào)鏈保持?jǐn)?shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確度并提高可靠性

　　摘要　　本文探討了隔離式精密信號(hào)鏈的參考設(shè)計(jì)解決方案，以及其在數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中對(duì)保持準(zhǔn)確度和提高可靠性的重要作用。

發(fā)表于：6/15/2025

迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來(lái)機(jī)遇

　　過(guò)去幾十年來(lái)，工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。這些技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的實(shí)現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變集中體現(xiàn)在智能技術(shù)、數(shù)據(jù)分析和人機(jī)協(xié)作等領(lǐng)域，對(duì)現(xiàn)有工業(yè)體系構(gòu)成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術(shù)，是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商在此過(guò)程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術(shù)解決方案來(lái)克服這些障礙。

發(fā)表于：6/15/2025

如何在LTspice中添加電壓控制開關(guān)

　　摘要　　本文詳細(xì)介紹了在LTspice®原理圖中添加電壓控制開關(guān)的步驟。文中列舉了幾個(gè)示例，著重說(shuō)明了電壓控制開關(guān)在瞬態(tài)仿真中的使用。

發(fā)表于：6/15/2025

美光宣布在美投資增至2000億美元

6 月 13 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布將在美國(guó)的投資從此前宣布的 1250 億美元擴(kuò)大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內(nèi)存制造投資和單獨(dú) 500 億美元的研發(fā)投資。

發(fā)表于：6/13/2025

2025Q1全球十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名出爐

6月12日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年第一季度因美國(guó)關(guān)稅政策的即將出臺(tái)，促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng)，以及AI 數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)，推動(dòng)今年一季度前十大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約6%至774億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：6/13/2025

Arm CEO公開批評(píng)美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制

6月13日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas近日公開批評(píng)美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體出口管制，他表示此舉可能會(huì)減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步，對(duì)消費(fèi)者和行業(yè)參與者產(chǎn)生負(fù)面影響。Rene Haas的表態(tài)也被認(rèn)為是在聲援英偉達(dá)CEO黃仁勛此前的對(duì)于美國(guó)AI芯片出口管制政策的批評(píng)。

發(fā)表于：6/13/2025

美光與SK海力士等美國(guó)建廠計(jì)劃受阻

6月12日消息，據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國(guó)的晶圓廠開始建設(shè)或即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但部分建廠因?yàn)榄h(huán)境審查與當(dāng)?shù)鼐用窨棺h而尚未動(dòng)工，陷入“鄰避情結(jié)”（NIMBY）或許可流程長(zhǎng)達(dá)兩年的狀況。目前受影響的項(xiàng)目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進(jìn)封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。

發(fā)表于：6/13/2025

進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)三十年，英飛凌發(fā)布“在中國(guó)、為中國(guó)”本土化戰(zhàn)略

【2025年6月12日, 中國(guó)上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)第30年。從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代，英飛凌見證并參與了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的

發(fā)表于：6/13/2025

消息稱英偉達(dá)和三星聯(lián)手投資AI機(jī)器人公司Skild AI

6 月 12 日，據(jù)彭博社報(bào)道，英偉達(dá)、三星電子將投資 AI機(jī)器人創(chuàng)業(yè)公司 Skild AI，獲得少數(shù)股份，以加強(qiáng)他們?cè)谛屡d消費(fèi)級(jí)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中的布局。

發(fā)表于：6/13/2025

大摩最新報(bào)告稱中國(guó)在人形機(jī)器人領(lǐng)域全面領(lǐng)先美國(guó)

6 月 13 日消息，當(dāng)下人形機(jī)器人逐漸進(jìn)入全球金融市場(chǎng)的主流視野，包括英偉達(dá) CEO 黃仁勛和特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克等科技巨頭不斷在公開場(chǎng)合大力推動(dòng)機(jī)器人概念，而投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）看好這一技術(shù)趨勢(shì)，其近日發(fā)布報(bào)告，指出認(rèn)為中國(guó)正在機(jī)器人競(jìng)賽中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)先于美國(guó)。

發(fā)表于：6/13/2025

中國(guó)暫停EDA公司新思科技收購(gòu)Ansys審查

據(jù)悉，中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已暫停對(duì)新思科技（Synopsys）收購(gòu) Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購(gòu)情報(bào)服務(wù)機(jī)構(gòu) MLex 報(bào)道，中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局已暫停對(duì)這項(xiàng)交易的反壟斷審查 “時(shí)鐘”，多家媒體援引消息人士?jī)?nèi)容，進(jìn)一步確認(rèn)中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已正式 “暫?！?該交易的反壟斷審查流程。

發(fā)表于：6/13/2025

MR-VMU-RT1176解決方案簡(jiǎn)化移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)，并提升其性能

恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款緊湊型、一體式車輛管理單元(VMU)。該器件搭載i.MX RT1176跨界MCU，集成雙核Arm® Cortex®-M7/M4處理器，并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項(xiàng)，能夠顯著加速工程師構(gòu)建下一代系統(tǒng)的進(jìn)程。

發(fā)表于：6/12/2025