123,123,123

AMD CEO蘇姿豐當(dāng)選半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席！

11月21日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）官方宣布，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐博士，當(dāng)選為協(xié)會(huì)董事會(huì)主席，為期一年。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）成立于1977年，是代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的貿(mào)易協(xié)會(huì)和游說(shuō)團(tuán)體，致力于維護(hù)行業(yè)利益、推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：11/21/2025

ASML稱High NA EUV更省時(shí)間與成本

光刻機(jī)大廠ASML于11月19日在中國(guó)臺(tái)灣舉行媒體會(huì)，ASML中國(guó)臺(tái)灣暨東南亞區(qū)客戶營(yíng)銷主管徐寬成指出，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)不斷微縮，High NA EUV光刻機(jī)將有助于客戶節(jié)省時(shí)間及成本，目前客戶已有英特爾、IBM 及三星等，累積超過(guò)35萬(wàn)片晶圓使用High NA EUV光刻機(jī)曝光。

發(fā)表于：11/21/2025

鴻?？萍夹寂cOpenAI達(dá)成合作

11 月 21 日消息，鴻海科技集團(tuán)與 OpenAI 今日宣布，雙方將合作聚焦于下一代 AI基礎(chǔ)設(shè)施硬件的設(shè)計(jì)工作及美國(guó)制造。

發(fā)表于：11/21/2025

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品

在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場(chǎng)，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體（AI Agents）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA），最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)（Autonomous Chip Design）的愿景。

發(fā)表于：11/21/2025

RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破產(chǎn)

11月20日消息，據(jù)報(bào)道，開源人工智能硬件和軟件初創(chuàng)公司Ainekko已于今年10月收購(gòu)了RISC-V人工智能芯片初創(chuàng)公司Esperanto Technologies的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和部分資產(chǎn)，包括其芯片設(shè)計(jì)、軟件工具和開發(fā)框架。Ainekko計(jì)劃開源Esperanto的量產(chǎn)級(jí)RISC-V架構(gòu)多核芯片，包括RTL代碼、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)工具。

發(fā)表于：11/21/2025

Littelfuse 推出創(chuàng)新型負(fù)載供電閉鎖繼電器CPC1601M

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 11月 18日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，公司今日宣布推出創(chuàng)新型 60 V、2 A 常開 (1-Form-A) 固態(tài)閉鎖繼電器 CPC1601M，旨在解決恒溫器、暖通空調(diào)系統(tǒng)和樓宇自動(dòng)化中關(guān)鍵集成和能效挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：11/20/2025

澄清聲明：關(guān)于應(yīng)用材料公司在中國(guó)業(yè)務(wù)的報(bào)道

在過(guò)去的 12 個(gè)月里，多項(xiàng)美國(guó)的貿(mào)易規(guī)則變化已經(jīng)縮小了美國(guó)企業(yè)在中國(guó)可開展業(yè)務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模，但應(yīng)用材料公司目前預(yù)計(jì)關(guān)于市場(chǎng)的限制在 2026 年不會(huì)出現(xiàn)重大變化。

發(fā)表于：11/20/2025

2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)8357.3億

11月20日消息，在今日舉行的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍在演講中表示，2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為8357.3億元，相比2024年增長(zhǎng)29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售約為1180.4億美元，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例與上年相比會(huì)有一定上升。

發(fā)表于：11/20/2025

伴芯科技重磅亮相！AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

中國(guó)成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場(chǎng)，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過(guò)AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過(guò)一場(chǎng)由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

發(fā)表于：11/20/2025

安世半導(dǎo)體之爭(zhēng)仍威脅汽車業(yè) 博世預(yù)警停工風(fēng)險(xiǎn)

11月19日訊，圍繞在安世半導(dǎo)體控制權(quán)上的斗爭(zhēng)仍未結(jié)束，歐洲汽車制造商和其他工業(yè)企業(yè)警告仍面臨芯片短缺的困境，全球生產(chǎn)線可能在數(shù)周內(nèi)停擺。

發(fā)表于：11/19/2025

Pickering全新12槽LXI/USB機(jī)箱提供最高PXI插槽密度及最低單槽成本

Pickering Interfaces的模塊化LXI機(jī)箱實(shí)現(xiàn)了更緊湊、更具成本效益的測(cè)試平臺(tái)

發(fā)表于：11/19/2025

動(dòng)力電池的回收困局難解

"上門回收、半小時(shí)到場(chǎng)、現(xiàn)場(chǎng)結(jié)算"……網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上，像這樣"服務(wù)周全"的動(dòng)力電池回收廣告隨處可見(jiàn)。隨著新能源汽車普及提速，疊加儲(chǔ)能、便攜裝備等多元應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)容，回收市場(chǎng)也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：11/19/2025

特朗普公開指責(zé)臺(tái)積電壟斷芯片生產(chǎn)

11月19日消息，對(duì)于臺(tái)積電壟斷芯片生產(chǎn)一事，特朗普又一次公開發(fā)難，稱美國(guó)要奪回這一切?！懊绹?guó)當(dāng)年“愚蠢地”放手讓芯片制造業(yè)外移，導(dǎo)致“臺(tái)灣現(xiàn)在生產(chǎn)了幾乎100%的芯片，這太丟臉了”，并宣稱靠著關(guān)稅，而非芯片法案，美國(guó)正一步步把芯片生產(chǎn)奪回來(lái)?！碧乩势照f(shuō)道。

發(fā)表于：11/19/2025

三星加速擴(kuò)大1cnm DRAM生產(chǎn)

11月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正加速提升1cnm DRAM的產(chǎn)能，以搶占HBM4市場(chǎng)的先機(jī)。按照規(guī)劃，其目標(biāo)是在2026年第二季度將月產(chǎn)能提升至14萬(wàn)片晶圓，并于第四季度進(jìn)一步增至每月20萬(wàn)片晶圓。這些節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)設(shè)備設(shè)置階段，目標(biāo)是在每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)準(zhǔn)備。目前，三星的DRAM總產(chǎn)能約為每月65萬(wàn)至70萬(wàn)片晶圓。這意味著最新的1cnm DRAM產(chǎn)能將在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到總產(chǎn)能的約30%，其增產(chǎn)速度已超過(guò)2022年半導(dǎo)體熱潮期間月增13萬(wàn)片晶圓的擴(kuò)張規(guī)模。

發(fā)表于：11/19/2025

臺(tái)積電2nm再迎泄密危機(jī) 功勛研發(fā)高管退休加盟英特爾

11月18日消息，據(jù)臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，今年7月才退休的臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁已加盟英特爾研發(fā)部門，并且?guī)チ舜罅康呐_(tái)積電2nm制程工藝的機(jī)密數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/19/2025