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傳北方華創(chuàng)90:1深孔刻蝕設(shè)備取得突破

12月8日消息，據(jù)最新曝光的一份瑞銀報(bào)告稱，中國半導(dǎo)體設(shè)備大廠北方華創(chuàng)（NAURA）90:1高縱橫比蝕刻方面可能取得了重大進(jìn)展，這類刻蝕設(shè)備將可助力300層以上的NAND Flash閃存的生產(chǎn)。

發(fā)表于：12/9/2025

SMT硬核科普：熱風(fēng)焊與氮?dú)夂福降子泻尾煌?？| SMT加工

在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關(guān)鍵步驟。對(duì)于追求高品質(zhì)的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務(wù)，是提升產(chǎn)品良率的核心。

發(fā)表于：12/9/2025

臺(tái)積電買走EUV光刻機(jī)10年來一半產(chǎn)量

12月8日消息，在當(dāng)前的半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電不論是產(chǎn)能、營收還是技術(shù)水平，都是無可爭(zhēng)議的第一，芯片一哥實(shí)至名歸。事實(shí)上，3季度的半導(dǎo)體廠商排名中，NVIDIA以467億美元的規(guī)模位列第一，臺(tái)積電331億美元位列第二，三星半導(dǎo)體部分則是232億美元，SK海力士、博通、Intel分別是181、160及137億美元，規(guī)模都大幅低于臺(tái)積電。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動(dòng)捕：機(jī)器人精準(zhǔn)感知的基石

在機(jī)器人技術(shù)日新月異的今天，其發(fā)展已從硬件的機(jī)械迭代，深入到算法與控制的精細(xì)優(yōu)化。在這一進(jìn)程中，高精度動(dòng)作捕捉技術(shù)扮演了不可或缺的核心角色。它如同賦予機(jī)器人研究者一雙超越人眼感知極限的“智慧之眼”，能夠以亞毫米級(jí)的精度和毫秒級(jí)的延遲，捕捉并量化每一個(gè)細(xì)微的運(yùn)動(dòng)軌跡，為算法驗(yàn)證、控制優(yōu)化和智能演進(jìn)提供了不可替代的數(shù)據(jù)基石。在眾多技術(shù)方案中，源自中國的NOKOV度量動(dòng)作捕捉系統(tǒng)，憑借其頂尖的性能指標(biāo)、對(duì)前沿科研需求的深刻理解以及豐富的成功案例，已成為全球機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室中備受信賴的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

發(fā)表于：12/9/2025

NOKOV度量動(dòng)捕：機(jī)器人軌跡定位設(shè)備權(quán)威推薦指南

實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，幾架無人機(jī)在無形的指揮下靈巧穿梭，精準(zhǔn)懸停，其運(yùn)動(dòng)軌跡的誤差不超過一根發(fā)絲的直徑——這背后，是一套亞毫米級(jí)精度的光學(xué)動(dòng)作捕捉系統(tǒng)在提供著近乎完美的位置反饋。在機(jī)器人技術(shù)，尤其是無人機(jī)、無人車集群協(xié)同與仿生機(jī)器人等前沿領(lǐng)域，精準(zhǔn)的軌跡定位不僅是實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)，更是驗(yàn)證算法、實(shí)現(xiàn)突破的 “黃金標(biāo)尺”。當(dāng)研究觸及高速運(yùn)動(dòng)控制、多智能體協(xié)同等核心問題時(shí)，定位系統(tǒng)的精度與實(shí)時(shí)性直接決定了理論能否照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：12/9/2025

未來農(nóng)業(yè)圖景如何？DigiKey發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》

DigiKey 攜手 Littelfuse 與 ADI 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第 4 季，重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢(shì)以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐。

發(fā)表于：12/8/2025

無需EUV也能到2nm工藝國產(chǎn)專利4年前已有準(zhǔn)備

12月6日消息，在先進(jìn)工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點(diǎn)都轉(zhuǎn)向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經(jīng)很難，但這顯然不是國內(nèi)發(fā)展的極限，未來可能一路做到2nm級(jí)別。

發(fā)表于：12/8/2025

存儲(chǔ)芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場(chǎng)

12月5日消息，面對(duì)當(dāng)前DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應(yīng)對(duì)策略：三星電子擬減產(chǎn)HBM3E來擴(kuò)大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級(jí)所需的DRAM產(chǎn)品的供給，但也考慮擴(kuò)大通用DRAM供給；美光則完全轉(zhuǎn)向了滿足數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級(jí)需求，甚至不惜砍掉自己的消費(fèi)類品牌。

發(fā)表于：12/8/2025

臺(tái)積電在美國建廠困難的18000個(gè)理由

12月5日，《紐約時(shí)報(bào)》（The New York Times）記者古德曼（Peter S. Goodman）發(fā)表了一篇題為《在美國興建晶圓廠為何如此困難的1,8000個(gè)理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的專題報(bào)導(dǎo)。報(bào)道指出，臺(tái)積電正在努力將美光亞利桑那州鳳凰城打造成全球半導(dǎo)體制造業(yè)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電新建的晶圓廠位于索諾蘭沙漠，占地465公頃，耗資1,650億美元，堪稱全球最昂貴工程之一，但是在建設(shè)的過程中也凸顯了在美國執(zhí)行大型建設(shè)工程的困難。

發(fā)表于：12/8/2025

英特爾先進(jìn)制程產(chǎn)能不足限制Lunar Lake出貨

12月6日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，由于供應(yīng)不足，英特爾無法滿足所有客戶和數(shù)據(jù)中心處理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓來增加相關(guān)處理器的出貨量。

發(fā)表于：12/8/2025

三星4nm工藝良率升至70%

12月7日消息，據(jù)韓國媒體AJU News報(bào)道，三星電子近日贏得了美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Tsavorite的代工訂單，將利用其4nm制程工藝為Tsavorite代工AI芯片，金額超過了1億美元。 Tsavorite的AI芯片被稱為全功能處理單元（Omni Processing Unit，OPU），號(hào)稱是下一代AI芯片，其將CPU、GPU、DRAM集成在了一塊芯片當(dāng)中。OPU可根據(jù)不同市場(chǎng)和應(yīng)用的功耗、性能和擴(kuò)展需求進(jìn)行配置。今年11月，Tsavorite還宣布已收到來自美國、亞洲和歐洲等地的財(cái)富全球 500 強(qiáng)企業(yè)、主權(quán)云服務(wù)提供商和領(lǐng)先系統(tǒng)集成商等客戶的超過 1 億美元的預(yù)購訂單。

發(fā)表于：12/8/2025

Melexis推出針對(duì)FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測(cè)算法

2025年12月05日，比利時(shí)Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642（FIR） 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。

發(fā)表于：12/7/2025

品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見

應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

發(fā)表于：12/5/2025

聯(lián)電與Polar合作將尋求在美國合作8英寸晶圓制造機(jī)會(huì)

12月4日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，已與專攻高壓、功率及傳感器的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC （Polar）簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土8英寸晶圓制造的合作機(jī)會(huì)，以應(yīng)對(duì)汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子，以及航太與國防等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：12/5/2025

Intel 18A良率提升驚人先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)取得突破

12月5日消息，根據(jù)外媒wccftech報(bào)導(dǎo)，在近日的瑞銀全球科技與人工智能會(huì)議上（UBS Global Technology and AI Conference），英特爾副總裁John Pitzer公開駁斥了關(guān)于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞，并強(qiáng)調(diào)外部客戶對(duì)于英特爾代工服務(wù)（IFS）提供的芯片和先進(jìn)封裝解決方案均有著濃厚的興趣，這也是英特爾管理層對(duì)代工部門改善現(xiàn)狀充滿信心的主要原因之一。

發(fā)表于：12/5/2025