AOS出售重慶12英寸晶圓廠 上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造。2017年2月動工建設(shè)。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國的先進半導體測量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的工業(yè)PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

發(fā)表于：7/26/2025

是德科技推出具有實時、1 GHz無間隙測量帶寬的增強型電磁干擾測量接收機

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布對其PXE電磁干擾（EMI）測量接收機進行重大改進，將寬帶時域掃描（TDS）的實時無間隙測量帶寬擴展到1 GHz。與以前的三步式相比，新的PXE接收機使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測量。這一進步提高了靈敏度，加快了診斷速度，并顯著加快了電磁兼容性（EMC）和認證工作流程。

發(fā)表于：7/26/2025

英特爾取消德國及波蘭建廠 年底前將再裁員20%！

當?shù)貢r間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期，特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營收也超預期，但是盈利能力卻不及預期，虧損仍在擴大。 為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業(yè)務(wù)整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導體制造設(shè)備銷售額將達1255億美元

7月24日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新的預測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導體制造設(shè)備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動下，2026年半導體制造設(shè)備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設(shè)備銷售額將再次擴大，并在2026年創(chuàng)下新紀錄。雖然半導體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產(chǎn)能擴張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?

發(fā)表于：7/25/2025

Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品

7月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產(chǎn)產(chǎn)線啟用后，僅3個月時間就完成了2nm晶圓樣品的生產(chǎn)，可謂是非常迅速。Rapidus 社長小池淳義接受采訪時表示，潛在客戶對Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業(yè)洽談。小池淳義還指出，不會和臺積電競爭。

發(fā)表于：7/25/2025

馬斯克宣布Optimus人形機器人明年量產(chǎn)

當?shù)貢r間7月23日，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在財報會議上表示，今年年底將推出人形機器人Optimus第3版原型機，預估2026年開始量產(chǎn)Optimus，目標5年內(nèi)年生產(chǎn)100萬臺。 馬斯克表示，Optimus人形機器人設(shè)計持續(xù)演進，目前正在Optimus第2版和2.5版的階段，Optimus第3版將是精致的設(shè)計，特斯拉持續(xù)訓練Optimus一起運用傳感器元件與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：7/25/2025

Microchip與臺達電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議，共創(chuàng)電源管理未來

　　隨著人工智能（AI）快速發(fā)展與萬物電氣化進程加速，市場對更高的電源效率與可靠性的需求持續(xù)增長。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（納斯達克代碼：MCHP）今日宣布與全球電源管理與智能綠色解決方案領(lǐng)導者臺達電子工業(yè)股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下簡稱“臺達電子”）簽署全新合作協(xié)議。雙方將攜手在臺達設(shè)計中應(yīng)用Microchip的mSiC?產(chǎn)品與技術(shù)，通過雙方合作加速創(chuàng)新型碳化硅（SiC）解決方案、節(jié)能產(chǎn)品及系統(tǒng)的開發(fā)，助力構(gòu)建更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：7/24/2025

一種M.2固態(tài)硬盤熱插拔和RAID功能的創(chuàng)新設(shè)計

M.2固態(tài)硬盤因其自身的優(yōu)勢得到了越來越廣泛的應(yīng)用，企業(yè)級的產(chǎn)品也普遍使用M.2固態(tài)硬盤作為操作系統(tǒng)的啟動盤。但是由于其不具備熱插拔功能，難以滿足企業(yè)市場對高可用性、24小時不停機、數(shù)據(jù)保護以及在線維護的特殊需求。提出了一種新穎的綜合設(shè)計方案，在載板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，實現(xiàn)了熱插拔功能和RAID功能。同時，依靠M.2固態(tài)硬盤引腳定義的不同實現(xiàn)了在M.2接口上PCIe和SATA總線的自動識別和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一種新的動態(tài)時鐘信號控制方式。該綜合設(shè)計方案不需要額外的硬件投入，以極高的成本效益實現(xiàn)以上功能，并提升系統(tǒng)的可靠性和可用性。

發(fā)表于：7/24/2025

基于組件復用的可重構(gòu)I²C總線讀寫控制電路設(shè)計

現(xiàn)代軟件無線電架構(gòu)中通常為了滿足軟件實時性而采用FPGA作預處理功能，但隨著軟件無線電系統(tǒng)不斷朝綜合化和智能化方向發(fā)展，如何應(yīng)對各類復雜使用場景給系統(tǒng)設(shè)計者帶來越來越多的挑戰(zhàn)。面對不斷激增的需求，F(xiàn)PGA設(shè)計中經(jīng)常暴露出可移植性差、平臺依賴性強、程序?qū)﹂_發(fā)人員的依賴度高、系統(tǒng)集成與整合度難度大等問題。選取電子裝備中常用的I²C總線控制部分，借鑒軟件工程中“高內(nèi)聚、低耦合”的模塊化設(shè)計思想，提出一種總線控制電路的優(yōu)化策略，即基于組件復用的方法設(shè)計了一種可重構(gòu)I²C總線讀寫控制電路。該電路具備按需配置波特率功能，同時具有可選的APB接口以及中斷功能，提供讀/寫數(shù)據(jù)位寬分別為1 B/2 B/4 B系列控制組件，并通過配置系列組件的方式重構(gòu)讀/寫數(shù)據(jù)位寬。該電路具有實際的工程價值且已成功應(yīng)用于不同項目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

發(fā)表于：7/24/2025

一種伺服功率驅(qū)動電路的設(shè)計與實現(xiàn)

針對現(xiàn)有電動伺服系統(tǒng)驅(qū)動電路效率低、電路復雜、強弱電不隔離等問題，介紹了一種輸出電流達36 A的直流有刷電機功率驅(qū)動電路，該電路具有效率高、熱功耗小、與微控制電路光電隔離、單電源供電等優(yōu)點。將該電路分解為四個組成部分，對各部分詳細說明，并從整個電路內(nèi)部工作原理及仿真實驗情況作具體分析。

發(fā)表于：7/24/2025

電容網(wǎng)絡(luò)對射頻SOI開關(guān)功率承受能力影響研究

通過比較分析研究電容網(wǎng)絡(luò)對射頻SOI開關(guān)功率承受能力的影響，主要包括射頻開關(guān)晶體管源極與漏極之間的橫向耦合電容Cdsn和射頻開關(guān)源極與漏極節(jié)點到GND的縱向耦合電容Cgndn。研究內(nèi)容包括射頻開關(guān)堆疊結(jié)構(gòu)Cdsn/Cgndn逐步變化，前兩級Cdsn/Cgndn電容值大小，前N級Cdsn/Cgndn電容網(wǎng)絡(luò)對射頻開關(guān)插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響，研究結(jié)果為射頻開關(guān)電路設(shè)計提供參考。

發(fā)表于：7/24/2025

AMD確認臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當?shù)貢r間周三在一場由All-In Podcast團隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025

6G到來之前 全球RAN市場將達1600億美元

7月24日消息根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的最新預測報告，5G技術(shù)雖已取得長足進展，但未來發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)其預測，在2025至2029年預測期內(nèi)，全球RAN收入（不含服務(wù)業(yè)務(wù)）將保持平穩(wěn)態(tài)勢，累計收入將達到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續(xù)兩年大幅下滑導致全球RAN設(shè)備收入減少近90億美元后，市場狀況正在企穩(wěn)，這令人鼓舞。但與此同時，我們也不應(yīng)過于樂觀地預期市場將迅速復蘇。短期市場波動可能發(fā)生，部分源于新技術(shù)部署的異步性。然而，這些波動不會改變決定市場長期走向的基本面因素?！?/a>