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意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設備節(jié)點開發(fā)

2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。

發(fā)表于：6/11/2025

邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側(cè))，我們需要具備與工作負載同樣動態(tài)、適應能力強的計算平臺。

發(fā)表于：6/11/2025

如何手工焊接PCB電路板

電路板焊接是一項重要的技術(shù)，在多個領域和行業(yè)中都有廣泛應用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。

發(fā)表于：6/11/2025

解放高多層PCB設計

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進，PCB設計尤其是高多層板的設計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。何為盤中孔工藝盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。

發(fā)表于：6/11/2025

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動AI等創(chuàng)新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進封裝技術(shù)可以在單個設備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。

發(fā)表于：6/10/2025

SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于：6/10/2025

消息稱臺積電調(diào)整海外建設計劃

6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。

發(fā)表于：6/10/2025

復旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化

6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設備，盡管中國在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。”

發(fā)表于：6/10/2025

2025年全球半導體市場將達7008 億美元

6月9日消息，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復蘇。具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應了半導體市場的復蘇。

發(fā)表于：6/10/2025

恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠

6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業(yè)恩智浦計劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。

發(fā)表于：6/10/2025

美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補貼合約

6月9日消息，據(jù)彭博社報道，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協(xié)商《科學與芯片法案》（CHIPS Act）補貼合約，希望促使接受補貼的企業(yè)投入更多資金在美國半導體項目上。

發(fā)表于：6/10/2025

中國稀土為什么能拿捏全世界

6月9日消息，中國稀土管制引發(fā)的漣漪效應正在顯現(xiàn)。有媒體報道稱，中國對部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實施出口管制才剛滿兩個月，海外汽車制造商及行業(yè)協(xié)會紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。

發(fā)表于：6/10/2025

美光尋求撤銷法院命令拒絕向長江存儲提供73頁機密文件

6月9日消息，據(jù)Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報道稱，美國存儲芯片大廠美光和中國存儲芯片大廠長江存儲之間的專利訴訟戰(zhàn)發(fā)生了新的轉(zhuǎn)折，因為美光正以涉及國家安全為由，試圖推翻之前的證據(jù)開示保護令協(xié)議和法院裁決。長江存儲與美光之間的糾紛始于2023年11月。當時，長江存儲在美國加州北區(qū)地方法院對美國美光科技公司（MICRON）和美光消費類產(chǎn)品事業(yè)部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統(tǒng)稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關(guān)的美國專利。

發(fā)表于：6/10/2025

2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐

6月10日消息，據(jù)媒體報道，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國際形勢變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國延續(xù)的“以舊換新”補貼政策有效拉動了需求，緩沖了整體下滑幅度。展望第二季度，產(chǎn)業(yè)增長動能預計逐步放緩。然而，中國補貼政策帶動的拉貨潮有望持續(xù)，加上下半年智能手機新品備貨啟動在即，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩(wěn)定支撐，將成為提升產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵動力。預計前十大晶圓代工廠營收將恢復環(huán)比增長。

發(fā)表于：6/10/2025

國產(chǎn)x86 CPU龍頭海光信息1160億元換股收購中科曙光

6月9日消息，中科曙光今晚公告稱，公司與海光信息籌劃由海光信息通過向中科曙光全體A股換股股東發(fā)行A股股票的方式換股吸收合并中科曙光，并發(fā)行A股股票募集配套資金。參與本次換股的中科曙光股票為14.63億股，若不考慮合并雙方后續(xù)可能的除權(quán)除息等影響，按照換股比例1:0.5525計算，海光信息為本次換股吸收合并發(fā)行的股份數(shù)量合計為8.08億股。吸收合并方換股價格為143.46元/股，被吸收合并方換股價格為79.26元/股。本次換股吸收合并中，海光信息擬購買資產(chǎn)的交易金額為換股吸收合并中科曙光的成交金額，為1159.67億元。

發(fā)表于：6/10/2025