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工業(yè)自動化最新文章

三星被曝芯病嚴重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷

6 月 19 日消息，據(jù)海外科技媒體 Rest of World 報道，三星電子的芯片工程師正在流失，由于長時間工作、低工資和充滿敵意的工作文化，許多芯片員工紛紛跳槽，投奔包括美國公司在內的競爭對手。剩下的員工不得不長時間、高強度地輪班工作，以彌補空缺。

發(fā)表于：6/23/2025

傳聯(lián)電計劃收購彩晶南科廠以發(fā)展先進封裝

近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯(lián)電響應表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。未來將依據(jù)業(yè)務發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續(xù)在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。聯(lián)電目前于南科設有Fab 12A廠，于2002年開始量產(chǎn)，現(xiàn)已導入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規(guī)劃用于發(fā)展先進封裝產(chǎn)能。

發(fā)表于：6/23/2025

美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免”

美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據(jù)《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，負責美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）的商務部副部長杰弗里·凱斯勒（Jeffrey Kessler）已經(jīng)通知三星電子、SK海力士、臺積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國計劃取消允許它們在中國使用美國技術（主要是半導體設備）的豁免。

發(fā)表于：6/23/2025

消息稱軟銀構想在美國建設萬億美元超級科技工業(yè)綜合體

6 月 20 日消息，彭博社早些時候報道稱，軟銀創(chuàng)始人孫正義構想在美國亞利桑那州建設一個價值萬億美元的工業(yè)綜合體，覆蓋從 AI 到工業(yè)機器人的多樣化產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：6/20/2025

MIT新3D半導體工藝探索突破摩爾定律新路徑

6 月 20 日消息，麻省理工學院（MIT）的研究團隊開發(fā)出一種低成本、可擴展的制造技術，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標準硅芯片上，從而提升高頻應用（如視頻通話、實時深度學習）的性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：6/20/2025

零次方機器人發(fā)布國內首個全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案

6 月 19 日消息，據(jù)安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術領域取得重大突破，發(fā)布國內首個、業(yè)內領先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案。“它如同人形機器人的‘訓練寶典’，可系統(tǒng)解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點，讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷?！?

發(fā)表于：6/20/2025

英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造的核心范式。目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點）的關鍵設備，它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。然而，該董事認為，像環(huán)繞柵極場效應晶體管（GAAFET）和互補場效應晶體管（CFET）這樣的新型設計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結構。

發(fā)表于：6/20/2025

臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負責研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導體代工巨頭。

發(fā)表于：6/20/2025

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質量的基礎，更是優(yōu)化設計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025

我國成功研發(fā)蚊子大小仿生機器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報道，國防科技大學成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結晶。

發(fā)表于：6/20/2025

臺積電“全球擴產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內“缺電”有關。

發(fā)表于：6/20/2025

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術細節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術，相比此前的 FinFET 技術實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025

AMD發(fā)布CDNA 4架構

AMD發(fā)布CDNA 4架構：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力

發(fā)表于：6/19/2025

電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約

由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，預計將匯聚 400余家技術展商與 3萬+專業(yè)觀眾。展會主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉化為高效的產(chǎn)業(yè)對接能力，本屆展會將助力國產(chǎn)技術走向國際。"

發(fā)表于：6/19/2025