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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

傳三星電子考慮對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價(jià)3%~5%

4 月 7 日消息，韓媒《每日經(jīng)濟(jì)》（IT之家注：即 MK）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子正同全球主要客戶(hù)就對(duì) DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存的產(chǎn)品價(jià)格上調(diào) 3%~5% 進(jìn)行商討，部分新合同的談判已然啟動(dòng)。

發(fā)表于：4/7/2025

俄羅斯正研發(fā)百元級(jí)球形偵察機(jī)器人

4 月 7 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，俄羅斯伊熱夫斯克國(guó)立技術(shù)大學(xué)正在研發(fā)一款球形機(jī)器人，以取代傳統(tǒng)的輪式機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)靈活移動(dòng)。這款機(jī)器人能夠用在特別軍事行動(dòng)區(qū)域的輔助偵察工作。專(zhuān)家預(yù)測(cè)，球形機(jī)器人將在難以到達(dá)的地方派上用場(chǎng)，如在突襲防御工事時(shí)用于偵察和智能投彈，也可用于危險(xiǎn)區(qū)域的勘查研究和緊急救援。

發(fā)表于：4/7/2025

日本對(duì)10余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制

2025年4月3日，日本政府宣布對(duì)十余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術(shù)與量子計(jì)算機(jī)等。對(duì)此中國(guó)商務(wù)部進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：4/7/2025

杜邦中國(guó)集團(tuán)涉嫌壟斷被立案調(diào)查

4月4日，中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司開(kāi)展立案調(diào)查。

發(fā)表于：4/7/2025

ASML前員工竊密案細(xì)節(jié)曝光

2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業(yè)機(jī)密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對(duì)其實(shí)施了20 年的入境禁令，引發(fā)了外界關(guān)注。近日荷蘭媒體NRC針對(duì)該案件披露了更多的細(xì)節(jié)，并表示該竊密之舉是為了協(xié)助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。

發(fā)表于：4/7/2025

傳英特爾與臺(tái)積電將成立合資企業(yè)運(yùn)營(yíng)晶圓代工廠

4月4日消，據(jù)外媒《The information》報(bào)道，兩位參與相關(guān)討論的知情人士稱(chēng)，英特爾與臺(tái)積電已經(jīng)達(dá)成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議，雙方將共同運(yùn)營(yíng)英特爾在美國(guó)的晶圓廠。

發(fā)表于：4/7/2025

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國(guó)產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過(guò)去，在工業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國(guó)的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲(chǔ)芯片，中國(guó)曾高度依賴(lài)進(jìn)口，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額一度下滑至不足4%。同時(shí)，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn)，如存儲(chǔ)成本高、實(shí)時(shí)性要求難以滿(mǎn)足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無(wú)法滿(mǎn)足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于：4/3/2025

高通考慮收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體公司Alphawave

4月2日消息，高通公司通過(guò)官網(wǎng)宣布，收購(gòu)越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門(mén)，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。

發(fā)表于：4/3/2025

TCL華星成功將LGD廣州8.5代線(xiàn)及模組廠收入囊中

108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線(xiàn)及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂(lè)金顯示）廣州8.5代線(xiàn)及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T(mén)11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動(dòng)終端領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/3/2025

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025

消息稱(chēng)SK海力士封裝廠產(chǎn)線(xiàn)升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國(guó)京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線(xiàn)改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱(chēng) SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門(mén)更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線(xiàn)已于 3 月底開(kāi)始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬(wàn)億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025