工業(yè)自動化最新文章 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 塔塔電子計劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片 發(fā)表于：5/6/2025 美國即將開征半導(dǎo)體關(guān)稅：稅率最高或達100%？ 5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的細節(jié)，市場預(yù)估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅，這也將對臺積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計廠商帶來負面影響。 發(fā)表于：5/6/2025 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國生產(chǎn) 5月4日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（以下簡稱“ASM”）近日在2025年第一季財報電話會議上表示，為應(yīng)對美國的關(guān)稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進行生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/6/2025 傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單 5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：5/6/2025 破解AI集群擴展中的關(guān)鍵瓶頸 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發(fā)展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數(shù)據(jù)中心來夯實技術(shù)底座。德科技署名文章旨在探討人工智能集群擴展面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，同時揭示為何“網(wǎng)絡(luò)會是新的瓶頸”。 發(fā)表于：4/30/2025 臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè) 4月30日消息，據(jù)彭博社報導(dǎo)，在美國特朗普政府計劃對半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國的擴產(chǎn)腳步。 發(fā)表于：4/30/2025 意法半導(dǎo)體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測 2025 年 4 月21 日，中國——意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設(shè)計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準確度在 0.15%以下 。 發(fā)表于：4/30/2025 172nm晶圓光清洗方案 助力半導(dǎo)體國產(chǎn)替代 在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。 晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發(fā)表于：4/30/2025 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/30/2025 2024年全球半導(dǎo)體材料營收增長3.8% 4月29日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，以及高效能運算和高頻寬內(nèi)存制造對先進材料需求增長，驅(qū)動了2024年半導(dǎo)體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復(fù)雜性和處理步驟增加，帶動化學(xué)機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數(shù)百分比。 發(fā)表于：4/30/2025 英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力 4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。 發(fā)表于：4/30/2025 英特爾更新晶圓代工路線圖 4月30日訊，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務(wù)Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務(wù)上發(fā)力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。 發(fā)表于：4/30/2025 恩智浦稱其業(yè)績將受關(guān)稅影響 現(xiàn)任CEO即將退休 當(dāng)?shù)貢r間4月28日美股盤后，歐洲車汽車芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日為止）財報，由于汽車、工業(yè)及物聯(lián)等市場需求均出現(xiàn)了下滑，導(dǎo)致恩智浦整體業(yè)績也出現(xiàn)了下滑。 具體來說，恩智浦一季度營收為28.35億美元，同比和環(huán)比均下滑了9%，但仍略高于分析師預(yù)期的28.3億美元；依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率為 55.0%，GAAP 營業(yè)利潤率為 25.5%，GAAP每股收益為1.92 美元。 非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營業(yè)利潤為9.04億美元，同比下滑16%，環(huán)比下滑15%；Non-GAAP毛利率為56.1%，同比下滑2.1個百分點，環(huán)比下滑1.4個百分點；Non-GAAP每股收益為2.64美元，同比減少19%，環(huán)比減少17%，但仍略高于分析師預(yù)期的2.6美元。 發(fā)表于：4/30/2025 歐盟《芯片法案》所設(shè)2030年微芯片市占翻倍目標難以實現(xiàn) 4 月 29 日消息，歐洲審計院 ECA 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其最新報告，歐盟在 2022 年版《芯片法案》中設(shè)定的到 2030 年將歐盟在全球微芯片市場中的份額提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的約兩倍）的目標難以實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/29/2025 IBM宣布5年1500億美元投資推動量子計算機等美國制造 4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未來五年將在美國投資 1500 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1.09 萬億元人民幣），助力經(jīng)濟增長，并進一步鞏固其在全球計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次投資中，超過 300 億美元（現(xiàn)匯率約合 2187.07 億元人民幣）將用于研發(fā)，推動大型主機和量子計算機在美國本土的持續(xù)制造。 發(fā)表于：4/29/2025 ?…52535455565758596061…?
