EDA與制造相關(guān)文章 IFR報(bào)告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺(tái) 新的世界機(jī)器人報(bào)告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺(tái)機(jī)器人，增長了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬臺(tái)。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：10/24/2024 美國又將6家中企列入實(shí)體清單 2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個(gè)人新增至實(shí)體清單（Entity List），理由是這些實(shí)體的行為被認(rèn)為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。 發(fā)表于：10/24/2024 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。 發(fā)表于：10/24/2024 傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對(duì)抗臺(tái)積電 發(fā)表于：10/23/2024 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對(duì)此給予積極評(píng)價(jià)。 發(fā)表于：10/23/2024 美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼 10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：10/23/2024 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報(bào)告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報(bào)告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個(gè)變革性趨勢(shì)，包含電動(dòng)汽車的興起、車輛自動(dòng)駕駛的進(jìn)步、半導(dǎo)體技術(shù)的突破，將重新定義駕駛體驗(yàn)，以及其背后的技術(shù)支持。 發(fā)表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個(gè)“森林”，因此得名。每個(gè)碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu)，其直徑在納米級(jí)別，長度可以達(dá)到數(shù)微米甚至數(shù)毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上。 發(fā)表于：10/22/2024 芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證 2024年10月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)T?V NORD頒發(fā)。 發(fā)表于：10/22/2024 SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于：10/22/2024 臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力 10月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧?duì)于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：10/22/2024 聯(lián)發(fā)科等15家臺(tái)企獲臺(tái)灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼 10月21日消息，中國臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺(tái)幣4,000億元。 發(fā)表于：10/22/2024 國產(chǎn)電動(dòng)汽車90%芯片仍依賴進(jìn)口 國產(chǎn)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場，但90%芯片仍依賴進(jìn)口！ 發(fā)表于：10/21/2024 ?…47484950515253545556…?
