EDA與制造相關文章 Intel 3制程已大批量生產 6月20日消息，據Tom's hard ware報道，當地時間周三，處理器大廠英特爾宣布其 3nm 級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠投入大批量生產，并提供了有關新的制程節(jié)點更多細節(jié)信息。 據介紹，Intel 3 帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持 1.2V 電壓，相比Intel 4 帶來了18%的性能提升，適用于超高性能應用。該節(jié)點面向英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內還將會推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多個演進版本。 發(fā)表于：6/20/2024 Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺積電代工 Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺積電代工！3nm、6nm的組合 發(fā)表于：6/20/2024 臺積電南京已獲美國商務部VEU授權 臺積電南京已獲美國商務部VEU授權 發(fā)表于：6/19/2024 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單 三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單 發(fā)表于：6/19/2024 三井化學宣布量產新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學宣布量產新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機 發(fā)表于：6/19/2024 HBM訂單2025年已預訂一空 據臺灣電子時報，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產能約當6萬多片。 發(fā)表于：6/19/2024 新華三與富士康合作在馬來西亞建設其首個海外工廠 新華三與富士康合作，在馬來西亞建設其首個海外工廠 發(fā)表于：6/19/2024 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 發(fā)表于：6/19/2024 士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目開工 總投資120億元，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目開工 發(fā)表于：6/19/2024 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產 發(fā)表于：6/18/2024 美國將全面禁售大疆無人機 美國眾議院通過“無人機法案”，將全面禁售大疆無人機 發(fā)表于：6/18/2024 日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓 日本將派遣200名工程師前往美國Tenstorrent接受AI芯片技術培訓 發(fā)表于：6/18/2024 2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元 2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱鴻海獨家供貨英偉達GB200 NVLink交換器 6 月 18 日消息，臺媒經濟日報消息，鴻海繼取得大份額英偉達 GB200 AI 服務器代工訂單之后，獨占 GB200 關鍵元件 NVLink 交換器訂單。 NVLink 是英偉達獨家技術，包含兩個部分，第一是橋接（bridge）技術，即處理器（CPU）與 AI 芯片（GPU）互相連接的技術；第二是交換器（switch）技術，是 GPU 與 GPU 互連的關鍵，通過此技術才能把上千顆 GPU 算力全部集中起來運作。 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱三星將推出HBM三維封裝技術SAINT-D 6 月 18 日消息，據韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。 發(fā)表于：6/18/2024 ?…77787980818283848586…?
