EDA與制造相關(guān)文章 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關(guān) 發(fā)表于：6/5/2024 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家?guī)ьI(lǐng)臺積電面對前所未見的增長與發(fā)展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰(zhàn)。但魏哲家也是被創(chuàng)辦人張忠謀譽為“準備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導(dǎo)體從科技供應(yīng)鏈的一環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)槊乐懈偁庩P(guān)鍵戰(zhàn)場。與此同時，全球新冠疫情引發(fā)的空前芯片短缺，導(dǎo)致主要經(jīng)濟體為強化供應(yīng)鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內(nèi)。 發(fā)表于：6/4/2024 意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓 發(fā)表于：6/4/2024 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國發(fā)力28nm及更成熟制程 發(fā)表于：6/4/2024 戴爾：預(yù)計今年內(nèi)存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預(yù)計今年內(nèi)存和SDD價格將再漲20% 發(fā)表于：6/4/2024 芯片三巨頭發(fā)力CFET架構(gòu)以備戰(zhàn)埃米時代 臺積電三星英特爾發(fā)力CFET工藝以備戰(zhàn)埃米時代 發(fā)表于：6/4/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設(shè)計的可現(xiàn)貨供應(yīng)的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更強的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導(dǎo)體、晶片加工和電子顯示行業(yè)中的激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：6/3/2024 美光HBM內(nèi)存能效優(yōu)異迅速成為韓廠威脅 能效優(yōu)異，消息稱美光在 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域迅速成為韓廠威脅 6 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道指，在優(yōu)異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)的威脅。 發(fā)表于：6/3/2024 中國電子學(xué)會綠色PC標準正式發(fā)布 中國綠色PC標準正式發(fā)布！首款酷睿Ultra綠色一體機減碳超60％ 發(fā)表于：6/3/2024 Intel CEO將宴請中國臺灣供應(yīng)鏈 Intel CEO將宴請中國臺灣供應(yīng)鏈：包括被NVIDIA獨漏的仁寶電腦 發(fā)表于：6/3/2024 美國推遲對中國進口顯卡主板等恢復(fù)征收關(guān)稅 6月1日消息，據(jù)外媒最新報道稱，美國推遲對中國進口的顯卡、主板等產(chǎn)品征收關(guān)稅，時間暫定寬限1年。 報道中提到，之前美國貿(mào)易代表（USTR）已通知，白宮將于6月15日對部分中國進口商品重新啟動特朗普時代的關(guān)稅。 其中，25%的關(guān)稅將持續(xù)有效至2025年5月31日，但美國可以選擇更新和延長關(guān)稅，但最終他們還是選擇延后。 由于中國長期以來一直是顯卡、主板和許多其他組件的主要生產(chǎn)國，恢復(fù)征收關(guān)稅有可能抬高產(chǎn)品價格。 據(jù)美國金融研究辦公室（Office of the Federal Register OFR)公布的調(diào)查結(jié)果顯示，加增25%的高關(guān)稅會對美國PC市場造成很大損失。 目前沒有替代的產(chǎn)品，幾乎都來自中國制造，如果強制性加增，勢必會讓美國的PC玩家以更高價格才能買到產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/3/2024 X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案 中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。 發(fā)表于：5/31/2024 泰瑞達交付第 8,000 臺 J750 半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 2024年5月21日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，與獨立第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)偉測科技共同達成一項里程碑式結(jié)果，暨順利交付第 8,000 臺 J750 半導(dǎo)體測試平臺。 發(fā)表于：5/31/2024 2024年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽火熱開賽 2024 年 5 月 30 日，中國西安訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日與全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽（以下：NUEDC）組織委員會在西安交通大學(xué)就2024年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽（以下：AITIC）舉辦簽署合作協(xié)議。值此，繼2018年以來，兩年一屆的“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽第四屆比賽，正式拉開帷幕。 發(fā)表于：5/31/2024 蘇姿豐暗示AMD將采用三星3nm制程 臺積電3nm產(chǎn)能被蘋果等包圓 蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程 發(fā)表于：5/31/2024 ?…82838485868788899091…?
