EDA與制造相關(guān)文章 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制 美國(guó)宣布加強(qiáng)對(duì)量子計(jì)算、半導(dǎo)體設(shè)備、GAAFET出口管制 發(fā)表于：9/6/2024 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 美光確認(rèn)啟動(dòng)生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 發(fā)表于：9/6/2024 全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競(jìng)賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動(dòng)客戶(hù)！ 發(fā)表于：9/6/2024 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線(xiàn)正滿(mǎn)載運(yùn)行 臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬(wàn)片 發(fā)表于：9/6/2024 臺(tái)積電領(lǐng)銜臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺(tái)企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：9/6/2024 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國(guó)家大基金一期入股國(guó)產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會(huì)期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí)，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開(kāi)啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動(dòng)七萬(wàn)億美元芯片計(jì)劃 掀翻蘋(píng)果，擺脫英偉達(dá)，OpenAI啟動(dòng)七萬(wàn)億美元芯片計(jì)劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國(guó)銷(xiāo)售部門(mén)裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱(chēng)三星電子中國(guó)公司已通知員工裁員并開(kāi)始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計(jì)，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷(xiāo)售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)篩選裁員對(duì)象。 針對(duì)這一裁員傳聞，三星電子中國(guó)公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱(chēng)，為提升公司的組織效率及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司將進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過(guò)裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱(chēng)三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳 消息稱(chēng)三星1b nm移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機(jī)開(kāi)發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場(chǎng) 瓜分200億美元“蛋糕”，越來(lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機(jī)預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷(xiāo)售份額將超過(guò) 50%。 集邦咨詢(xún)認(rèn)為經(jīng)歷了長(zhǎng)期的庫(kù)存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場(chǎng)需求逐漸恢復(fù)。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn) 9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過(guò)博通的測(cè)試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折。博通的測(cè)試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測(cè)試結(jié)果后認(rèn)為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時(shí)無(wú)法確定雙方的合作關(guān)系，也無(wú)法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動(dòng)，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从?jì)劃在明年開(kāi)始大批量生產(chǎn)。整個(gè)行業(yè)都對(duì)英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對(duì)具體的客戶(hù)發(fā)表評(píng)論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評(píng)估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評(píng)估尚未結(jié)束。" 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 發(fā)表于：9/5/2024 ?…82838485868788899091…?
