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传统晶体管的极限 台积电3nm N3P已量产 N3X马上来
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台积电发布SoW-X晶圆尺寸封装系统
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Intel 18A工艺雄心遇挫 旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产
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传台积电2nm已获英特尔下单
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台积电：无法保证半导体芯片不会被转移到被禁企业
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台积电美国厂4年巨亏400亿台币 南京厂大赚800亿台币
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先进技术毫无保留供给 台积电美国工厂亏损持续扩大
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台积电再次否认入股英特尔晶圆厂
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群创发声明否认面板级封装技术能力不足
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传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术
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美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30%
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AMD拿下台积电2nm制程首发
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SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期
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台积电或将面临超10亿美元罚款
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台积电最大先进封装厂AP8进机
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传英特尔与台积电将成立合资企业运营晶圆代工厂
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晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览
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创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片
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台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一
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业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产
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台积电举行2nm扩产典礼
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成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步
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台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody”
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台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
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英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造
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台积电SoIC产能将倍增
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台积电2nm先进制程计划2028年落地美国
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
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消息称苹果包下台积电2nm首批产能
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