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三星電子宣布量產業(yè)界最薄 LPDDR5 內存封裝
發(fā)表于：8/6/2024 8:23:00 AM
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三星計劃2024Q3量產8層HBM3E產品
發(fā)表于：8/1/2024 1:16:16 PM
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消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產就緒許可
發(fā)表于：8/1/2024 9:20:00 AM
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三星將主導6G標準制定？
發(fā)表于：8/1/2024 9:06:00 AM
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晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰(zhàn)埃米時代
發(fā)表于：7/30/2024 9:29:00 AM
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大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星
發(fā)表于：7/29/2024 10:10:00 AM
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2023年全球CMOS圖像傳感器市場報告公布
發(fā)表于：7/26/2024 8:29:00 AM
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三星HBM3芯片已通過英偉達認證
發(fā)表于：7/25/2024 10:25:00 AM
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
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消息稱三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產W-OLED面板
發(fā)表于：7/24/2024 9:16:00 AM
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晶圓代工巨頭開始新競賽
發(fā)表于：7/24/2024 9:05:00 AM
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全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布
發(fā)表于：7/23/2024 8:36:00 AM
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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
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傳稱三星將轉移30%產能生產HBM
發(fā)表于：7/17/2024 10:10:00 PM
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三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring
發(fā)表于：7/15/2024 9:05:00 AM
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三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展
發(fā)表于：7/15/2024 9:02:00 AM
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玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局
發(fā)表于：7/12/2024 9:13:00 AM
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三星無限期罷工已影響部分芯片生產
發(fā)表于：7/12/2024 9:04:00 AM
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三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞
發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM
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報告稱HBM芯片明年月產能突破54萬顆
發(fā)表于：7/11/2024 9:08:00 AM
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
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HBM芯片之爭愈演愈烈
發(fā)表于：7/10/2024 9:10:00 AM
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三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
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三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發(fā)工作
發(fā)表于：7/8/2024 8:37:00 AM
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三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于：7/8/2024 8:25:00 AM
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消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片
發(fā)表于：7/5/2024 8:34:00 AM
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三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于：7/4/2024 8:37:00 AM
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消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術
發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM
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（更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試
發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM
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三星與大唐移動專利糾紛達成和解
發(fā)表于：7/3/2024 8:39:00 AM
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