hbm4 相關(guān)文章(65篇)
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SK海力士展示16層堆疊的HBM4
發(fā)表于：2026/1/7 11:49:22
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傳三星HBM4在谷歌TPU驗(yàn)證中奪冠
發(fā)表于：2026/1/4 10:41:53
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消息稱SK海力士明年1月向英偉達(dá)交付12層HBM4最終樣品
發(fā)表于：2025/12/26 10:47:50
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消息稱三星HBM4芯片在英偉達(dá)測(cè)試中獲得最高評(píng)分
發(fā)表于：2025/12/25 11:47:38
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JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)接近完成SPHBM4規(guī)范
發(fā)表于：2025/12/12 13:00:38
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SK海力士推遲HBM4量產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間
發(fā)表于：2025/12/9 9:25:35
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消息稱三星明年2月正式發(fā)布HBM4
發(fā)表于：2025/12/1 10:52:49
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三星HBM4對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)價(jià)格看齊SK海力士
發(fā)表于：2025/11/28 9:01:15
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三星加速擴(kuò)大1cnm DRAM生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/11/19 13:03:16
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SK海力士延后HBM4設(shè)備采購 明年初擴(kuò)產(chǎn)線導(dǎo)入量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/11/13 10:59:36
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SK海力士HBM4供應(yīng)價(jià)格上漲50%
發(fā)表于：2025/11/6 11:44:31
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三星加速導(dǎo)入1c DRAM設(shè)備 全力推進(jìn)HBM4量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/11/5 11:46:24
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傳美光HBM4開發(fā)遇阻 量產(chǎn)或?qū)⑼七t
發(fā)表于：2025/10/31 9:37:23
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消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成
發(fā)表于：2025/10/21 12:00:00
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傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進(jìn)HBM4量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/10/16 11:50:00
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英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格
發(fā)表于：2025/9/22 13:00:06
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技術(shù)逆襲 三星頂級(jí)1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4
發(fā)表于：2025/9/22 11:43:00
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全球首款HBM4開發(fā)完成并準(zhǔn)備量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/9/12 9:52:42
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傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗(yàn)證
發(fā)表于：2025/8/22 10:33:39
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美光直言定制HBM內(nèi)存將在HBM4E時(shí)代正式落地
發(fā)表于：2025/8/12 10:58:00
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SK海力士HBM4定價(jià)曝光 較HBM3E溢價(jià)最高70%
發(fā)表于：2025/8/7 11:07:00
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消息稱三星將在本月向AMD與英偉達(dá)等提供HBM4樣品
發(fā)表于：2025/7/22 11:31:00
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傳三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/7/21 8:58:00
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英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4
發(fā)表于：2025/7/2 14:23:00
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消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于：2025/6/27 13:21:00
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美光宣布向多個(gè)關(guān)鍵客戶出樣HBM4 36GB 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于：2025/6/11 11:17:03
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SK Hynix展示全球首款16層堆疊HBM4
發(fā)表于：2025/4/28 11:25:58
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消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳
發(fā)表于：2025/4/18 10:46:39
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HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范
發(fā)表于：2025/4/17 12:28:01
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創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片
發(fā)表于：2025/4/3 9:13:36
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