頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助 據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態(tài)，英特爾取消了價值 10 億美元（IT之家備注：當前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。 發(fā)表于：3/6/2024 AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) 發(fā)表于：3/6/2024 Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導力矩陣》報告 3月6日，CNMO注意到，Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導力矩陣》報告，旨在評選推動中國ADAS生態(tài)成功過程中表現(xiàn)杰出的ADAS SoC核心廠商。 發(fā)表于：3/6/2024 長電科技擬收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體 80% 股權(quán) 長電科技擬以 6.24 億美元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體 80% 股權(quán) 閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試 發(fā)表于：3/6/2024 高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點 主打性價比、中算力，消息稱高通智能駕駛芯片獲豐田汽車、一汽紅旗定點 發(fā)表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護IP 發(fā)表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存 據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。 經(jīng)過測試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的 TSV 工藝后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導體牢固地固定并連接起來。 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅(qū)動，增加新功能，修復已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付。 新驅(qū)動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 ?…229230231232233234235236237238…?
