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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復(fù)正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩(wěn)定性好，可應(yīng)用于LED驅(qū)動芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國累計進口集成電路4795億顆

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，今年第一季度中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。產(chǎn)科國際所預(yù)估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預(yù)期，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡，達(dá)5.01萬億元，增加15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

邏輯芯片，走向何方？

邏輯芯片，走向何方？本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片

發(fā)表于：2/20/2024

英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9%

SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準(zhǔn)測試成績無效。

發(fā)表于：2/19/2024

華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板

華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板

發(fā)表于：2/12/2024

巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設(shè)計

　　基于巨磁阻（GMR）傳感技術(shù)的真正上電多圈傳感器必將徹底改變工業(yè)和汽車用例中的位置傳感市場，因為與現(xiàn)有解決方案相比，其系統(tǒng)復(fù)雜性和維護要求更低。本文說明了設(shè)計磁性系統(tǒng)時必須考慮的一些關(guān)鍵因素，以確保在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中也能可靠運行。其中還介紹了一種磁性參考設(shè)計，方便早期采用該技術(shù)。在上一篇文章中，我們介紹了多圈傳感技術(shù)以及一些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，例如機器人、編碼器和線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/9/2024

蘋果Vision Pro拆機：芯片型號供應(yīng)商首次解密

芯片級拆機：35顆蘋果Vision Pro芯片型號供應(yīng)商首次解密，顯微鏡看索尼屏

發(fā)表于：2/8/2024

AMD和雷神開發(fā)“軍用多芯片封裝”

外媒報道，AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發(fā)多芯片封裝技術(shù)，實現(xiàn)基于 AMD 設(shè)備和其他設(shè)備的多芯片解決方案。據(jù)介紹，這項技術(shù)合作是通過 S2MART（頻譜任務(wù)高級彈性可信系統(tǒng)）聯(lián)盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發(fā)，用于開發(fā)下一代封裝技術(shù)，處理來自 " 地面、海上和機載感測器 " 的數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/6/2024