頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 中國全固態(tài)電池產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新平臺成立 寧德時代、比亞迪等巨頭合作，“中國全固態(tài)電池產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新平臺”成立 發(fā)表于：2024/1/24 Market.us預估2033年芯粒市場規(guī)模1070億美元 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Market.us 公布的最新報告，預估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場規(guī)模為 31 億美元（當前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長到 1070 億美元（IT之家備注：當前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復合年增長率為 42.5%。 報告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷增長，推動芯粒市場的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復雜計算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級計算任務。 發(fā)表于：2024/1/24 英特爾關(guān)鍵產(chǎn)品泄密，超線程技術(shù)要被放棄！ 1月23日，據(jù)最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會取消超線程技術(shù)。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除），隨后德國網(wǎng)站3DCenter分享了相關(guān)的截圖，這些截圖來自于英特爾的一份機密文件。 發(fā)表于：2024/1/24 豐田章男：全球電動車滲透率只會到30% 豐田章男：全球電動車滲透率只會到30% 發(fā)表于：2024/1/24 期刊延發(fā)通知 尊敬的《電子技術(shù)應用》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長時間積壓中轉(zhuǎn)站點導致出現(xiàn)丟失等問題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來不便，深表歉意，如有疑問請致電010-82306084 《電子技術(shù)應用》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：2024/1/24 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 2023年，大語言模型、AIGC的興起，讓算力成為全社會關(guān)注的焦點，而大公司動輒購買數(shù)十萬塊GPU的新聞也讓數(shù)據(jù)中心及其能耗等話題屢上頭條。 那么，全球數(shù)據(jù)中心市場現(xiàn)狀如何，尤其是全球數(shù)據(jù)中心能耗正處于什么狀況？未來，隨著人工智能對于算力的持續(xù)需求，數(shù)據(jù)中心市場分布及能耗會呈現(xiàn)哪些重要的趨勢？ 如今，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群成為趨勢。在產(chǎn)業(yè)集群中，每個數(shù)據(jù)中心的能耗至少達到100MW。因此，通過電力消耗來衡量數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在和發(fā)展趨勢就十分重要。為此，大數(shù)據(jù)在線針對 Cushman & Wakefield 的相關(guān)市場數(shù)據(jù)進行解讀。 發(fā)表于：2024/1/23 龍芯LoongArch在Linux6.8內(nèi)核中首次支持Rust 龍芯中科正在積極為 LoongArch 架構(gòu)適配 Linux 系統(tǒng)，在最新的 Linux 6.8 補丁中，龍芯已為 LoongArch 支持了 Rust Linux 內(nèi)核。 Linux 6.8 的 LoongArch 補丁還包括將最低 Clang 編譯器版本提升至 v18、為架構(gòu)添加內(nèi)置 DTB 支持、更新默認內(nèi)核配置文件以及各種錯誤修復。 發(fā)表于：2024/1/23 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：2024/1/23 嫦娥六號上半年發(fā)射 嫦娥六號上半年發(fā)射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風為月球帶來可利用的水。這是太陽風氫的注入、保存與擴散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發(fā)（中國科學院地質(zhì)與地球物理研究所供圖） 發(fā)表于：2024/1/23 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：2024/1/22 ?…242243244245246247248249250251…?
